ファーウェイ Cortex-A15ベースのチップセットHiSilicon K3V3を2013後半までにリリース予定

 日本市場でもスマートフォンで有名になりつつある、Huawei(ファーウェイ)が自社で開発するモバイル向けチップセットHiSiliconシリーズの新型K3V3を2013年の後半までにリリースすると発表しました。

 主な変更箇所は採用するARMアーキテクチャがCortex-A9からCortex-A15に移行する点で、この変更によりCPUの処理速度をはじめとした様々な性能が底上げされます。

 なお、ライバルである TegraシリーズはTegra4からCortex-A15に移行、Exynos シリーズもExynos 5(5250)シリーズからCortex-A15に移行しています。

 今回発表された、HuweiのフラッグシップモデルAscend Mateでは現行チップセットのK3V2(こちらはCortex-A9)が採用されていますが、HiSiliconはモバイル向けチップセットのダークホース的存在として心の片隅に潜めておきたい存在です。

情報元:Huawei’s HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15

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