次期iPhoneの一部スペックがリーク。NFC搭載、サファイヤガラスは搭載されない?

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 次期iPhone 6のスペックが、海外VentureBeatよりリークされました。

 それによれば、A8チップ、NXP製のNFCチップ、Wi-Fi 802.11ac、300Mbps LTE Category 6を搭載するなど、より高速化が図られているそうです。特にクロック数1.3GHzだったA7チップから、クロック数2.0GHzのA8に変更されるというのは興味深いところです。

 これまで噂されてきたNFCも搭載されるそうです。一方、有力視されてきたサファイアガラスは採用されないとのこと。

 iPhone 6は、9月9日で発表され、4.7インチモデルが9月に、5.5インチモデルが少し遅れて登場する見通しです。

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