iPhone 6の新仕様:ついにNFC搭載、さらに高速通信も

 Appleが開発中の4.7インチ版iPhone 6の、ロジックボードが流出しました。これによりいくつかの新しい仕様を確認できます。

 アクセサリーメーカー「Feld & Volk」のアップロードした画像によると、最新のA8チップと、LPDDR3の1GBメモリを搭載している模様です。1GBの数字は、Hynix製のチップの型番から照合されたものです。

iphone_6_a8_ram

 以前伝えられていたのは最大300MbpsのLTE Category 6でしたが、同じくFeld & Volkによれば、LTEモデムとしてMDM9625が採用されているようです。これが正しければ、4.7インチ版iPhone 6は、最大速度150MbpsのLTE Category 4をサポートすることになります。

iphone_6_board_mdm9625

 iPhoneにNFC(近距離無線通信)が搭載されるかどうかは重要なトピックでしたが、今回は基板上にNXPセミコンダクターズ(旧フィリップス)のNFCチップが確認できます。

iphone_6_nfc_board

 NFCはSONYとフィリップスが共同開発した技術であり、国際標準規格となっています。

 Bloombergは、AppleがVisa / Master Card / American Expressと提携し、Touch IDとNFCを用いたモバイル決済機能を提供すると報じており、NFC搭載に期待が高まるところ。

 Appleは9月9日にiPhone 6を発表し、世界最速の発売日は9月19日と伝えられています。

情報元:MacRumors 1, 2, 3, Bloomberg

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