Galaxy S7 Plusの3Dレンダがリーク。microSD非対応、microUSBのまま?

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 海外サイトuSwitchは、Samsungの次期フラッグシップモデルGalaxy S7のファブレット版となる、Galaxy S7 Plusについて、3Dレンダリングをリークしました。

 ホームボタンの形状がスクエア形状に変化。充電端子はUSB Type CではなくmicroUSB。microSDスロットは無いようです。

 これまでの噂では、Galaxy S7世代はUSB Type C搭載・microSD対応と噂されてきたので、今回の噂が事実だとすると残念ですね。デザインも非エッジのGalaxy S6から変わり映えしません。

 S7 Plusの寸法は高さ163.4 × 幅82 × 厚さ7.82mmになるとのこと。

 Galaxy S7およびGalaxy S7 Plusは同時期に登場するようです。エッジディスプレイ搭載モデルについては情報を得ていないようです。

 なお、Galaxy S7はセルフィーが強化され、3D Touchに対応し、2016年1月か2月に登場するとも伝えられています。

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