iPhone 7のA10チップはTSMC独占、サムスン外れる?

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 BGRは、Appleの次期iPhone 7の構成部品のビジネスから、Samsungが主要コンポーネントであるチップ製造から離脱する可能性を伝えました。

 Apple Insiderによると、HSBCの投資家向け報告書は、A10チップはTSMC(台湾セミコンダクター)のみが生産すると伝えています。

 A10チップでは新技術としてTSMCのINFO(統合ファンアウト)を用い、回路基板に直接取り付け、厚みと重量を抑えられるそうです。

 これによりTSMCは2016年の売上高が3億ドル増えるとアナリストは予測しています。

 A9チップの生産の6~7割をSamsungが担当していたので、仮に今回の情報が事実であるとすると、Samsungにとっては大きな痛手となりそうです。

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