會原 
韓国のソウル経済新聞は10月16日、Samsungが来年初めに発表する見込みの「Galaxy S27 Ultra」の社内テストで、Qualcommの最上位チップ「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」の温度が繰り返し基準値を上回り、高負荷の作業を続けると処理速度が低下していると伝えています。
巷では「悪夢のSnapdragon 810再来か？」なんて噂も囁かれていたりする状況。同紙によると、発熱問題が解決しない場合は、Samsung自社製の「Exynos 2700」がGalaxy S27 Ultraに搭載される可能性もあるとのこと。そういえばGalaxy S6は、日本国内でもSnapddragon 810を回避してExynos搭載してたのを思い出しますね。
しかし、Qualcomm側はこうした報道を否定しています。Qualcommの最高マーケティング責任者（CMO）であるDon McGuire氏とSnapdragon公式アカウントは、X上でそれぞれ報道は不正確だと反論しました。
McGuire氏は日本時間10月17日未明、発熱報道を取り上げた投稿への返信で「100% NOT accurate（100%不正確だ）」と述べています。
@JPChinsolo 100% NOT accurate.
— Don McGuire (@donnymac) October 16, 2026
詳しい説明を求められると、同氏は「8 Elite Gen 6に体系的な発熱問題はない。メーカー各社は製品を発売するたびにプラットフォームを調整しており、さまざまな用途で価値を最大化できるよう、常に性能と電力のバランスを取ろうとしている。我々は協力して、利用者に最良のものを届けている」と投稿しています。
@JPChinsolo There are no systemic thermal issues with the 8 elite gen 6. OEMs are consistently tuning their platforms as they launch their products. Always trying to balance performance and power to optimize their value props around different use cases. We work together to deliver the best
— Don McGuire (@donnymac) October 16, 2026
Snapdragonの公式アカウントも、報道を紹介したAndroid Centralの投稿に返信する形でコメントを出しました。
「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6の発熱問題に関する最近の報道は不正確だ。我々は次世代フラッグシッププラットフォームの革新と力強い勢いを誇りに思っており、世界の端末メーカーと緊密に協力して、プレミアムな体験の提供を続けている」
@androidcentral Recent reporting about thermal issues related to Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 is inaccurate. We are proud of the innovation and strong momentum behind our next-generation flagship platform and continue to work closely with global OEMs to deliver premium user experiences.
— Snapdragon (@Snapdragon) October 16, 2026
同じ趣旨の回答は、ソウル経済新聞の元記事末尾にもQualcommのコメント「事実と異なる」として掲載されています。
同紙によると、Samsungは9月にテスト結果をQualcommへ伝えて10月中旬までの改善を求めたものの、求める水準の発熱の安定性はまだ確保できていないといいます。
業界関係者は同紙に「Qualcomm製チップの搭載が最終的に外れたわけではない」としつつ、「発熱問題を最後まで解決できなければ、量産の日程に合わせるために代わりの案を考えなければならない」と話しています。Galaxy S27シリーズの量産は今年末に始まる予定とのこと。
McGuire氏はチップに「体系的な」発熱問題はなく、性能と電力のバランスはメーカー各社が調整しているという立場です。Samsungの社内テストで何が起きたのかについて、同氏も公式アカウントも具体的には説明していません。
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6は、Qualcommが9月に発表したスマートフォン向けの最上位チップ。2nmプロセスで製造され、CPUの最大クロックは5GHzに達します。中国ではすでにHONOR Magic9 Pro Maxなどが搭載しています。
かつてGalaxy S21 UltraのExynos 2100で発熱と性能低下を批判されたSamsungが、今度はSnapdragonの発熱を理由にExynosへの切り替えを取り沙汰されるのは皮肉な巡り合わせです。
Ultraを選ぶユーザーが気にするのは、ベンチマークの一瞬の数値ではなく、長時間のゲームや撮影で熱ダレしないかどうか。どちらのチップが載るにせよ、実機でしっかり安定して動いてくれるのかを確かめたいところです。
