會原 
中国の大手テクノロジー企業Honorが、同社の折りたたみスマートフォン「Magic V3」をいよいよ世界市場に投入するようです。
9月5日にドイツ・ベルリンで開催される国際家電見本市「IFA」で発表するとのこと。
Magic V3は、折りたたみスマートフォンの中でも特に薄型のモデルとして注目を集めています。展開時の厚さはわずか4.35mm、折りたたみ時でも9.2mmに抑えられています。競合他社の製品と比較してもかなりの薄さ。例えば、日本で発売される機種だけを見れば、Galaxy Z Fold 6は展開時5.6mm、折りたたみ時12.1mm、最近発表されたGoogle Pixel 9 Pro Foldは展開時5.1mm、折りたたみ時10.5mmとなっているので、中国メーカーが一歩先を行っていることが伺えます。
Honorは今回のイベントで、Magic V3に加えて新世代タブレット「MagicPad 2」と新型ノートパソコン「MagicBook Art 14」も発表するとのことです。
Magic V3は先月中国国内で発売されましたが、今回の予告発表で、ついに世界展開の日程が明らかになったことに。
IFAはドイツの歴史ある産業展示会の一つで、世界中の家電メーカーが最新製品を披露する見本市として知られています。Honorの新製品に注目したいところです。
情報元Phone Arena
