會原 
Honorは本日、中国のSNS「Weibo」で次期大型折りたたみスマートフォン「Magic V3」について、薄さの面で「再び基準を引き上げる」とティザー画像を投稿しました。
2023年7月に発売されたMagic V2は、折りたたみ時の厚さが9.9mmと、大型折りたたみスマートフォンとしては最薄を誇っていました。これよりもさらに薄くなるようです。
Honorは詳細を明かしていませんが、GSMArenaが伝えるX（Twitter）の情報筋によると、Magic V3の厚さは9mm未満にはならないものの、前モデルよりも薄くなるとのことです。つまり、9mmから9.98mmの間になると予想されます。
同じ情報筋は、Magic V3がSnapdragon 8 Gen 3チップセットを搭載し、中国では「5.5G」と衛星通信に対応すると主張しています。重量は220グラムから229グラムの間で、バッテリー容量は5000mAhから5990mAhとなり、66Wの有線充電に対応するそうです。また、5000万画素「鷹の眼カメラ」と超薄型USB Type-Cポートを備えるとしています。
以前の噂では、Honor Magic V3は7月に登場すると言われていました。今回Honorがティーザーでのキャンペーンを開始したことで、この時期が裏付けられた形とも考えられそうです。
