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Vivo X70シリーズのリーク。高精度再現画像も登場

 中国Vivoの未発表ハイエンドスマホ「Vivo X70」シリーズのおおよそのスペックがリークされました。

 カールツァイスとコラボしていたVivo X60シリーズに続き、今回リークされたレンダリング画像にはいずれも本体にZeissマークが刻まれており、引き続きコラボするものとみられます。

 今回リークされた機種はVivo X70/X70 Pro/X70 Pro+の三機種。リーク寸法に基づくレンダリング画像をOnLeaksことSteve H.McFly氏が提供しています。

Vivo X70

 リークによると、Vivo X70は6.5インチのフラットディスプレイを採用、また画面内に指紋認証を備えるとのこと。

 ディスプレイについてはこれ以上詳細な情報はありませんが、Vivo X60はリフレッシュレート120Hzに対応するフルHD+の有機ELディスプレイを採用していました。

 カメラは3眼が縦に並び、心なしか誇らしげに見えるZeissロゴはカメラ部右上から左上へと移動しているようです。

 寸法は158.5 x 73.4 x8mm、最厚部は10.6mmとのことで、イヤホンジャックは備わらないようです。SoCにはMediaTek Dimensity 1200を、メモリは最大12GB搭載するようです。

 本体色は画像でリークされているグラデーションしか報告されていませんが、ほかの色が、ほかの色も用意することは確実でしょう。なお、Vivo X60は画像の色に似たオーロラに加え、グレーとホワイトを用意していました。OSはAndroid11をベースとしたFuntouch OS 11であるようです。Vivo X60はExynos 1080、グローバル版ではSnapdragon 870を搭載しメモリは8/12GBであったようなので、今回のスペックはかなり妥当でしょう。

Vivo X70 Pro

 Vivo X70 ProのディスプレイはVivo X70と同じ6.5インチとのことですが、エッジディスプレイを搭載しており、有機ELを採用している可能性が高いです。インカメラはVivo X70と同じくパンチホール式で本体中央に配置されます。

 カメラの詳細も詳しくは説明されていないものの画素数だけはリークされており、4800万画素 + 1300万画素 + 800万画素 + 200万画素という構成になっているようです。

 寸法は160.4x 75.5 x 7.7mmで、Vivo X70と比較するとわずかに薄く広くなっています。

 また、Vivo X70 ProはすでにGeekbench上に登場しており、すでにDimensity 1200を搭載し、12GBメモリのモデルが用意されることが判明していましたが、先日Google Play Console上にも同機種が登場しており、8GBメモリも用意されることが明らかになりました。現行のVivo X60 Proは無印版と同じくExynos 1080もしくはSnapdragon 870を搭載していましたが、メモリは12GBのみとなっていました。

Vivo X70 Pro+

 Vivo X70 Pro+は今までのモデルより大きい6.7インチの有機ELを採用し、本体側面が湾曲するエッジディスプレイになっています。特筆すべきはカメラ部で、自信満々にZeissロゴが巨大化している点ではなく、右側の謎の空間が設けられている点。デザインの一環なのか、それともXiaomiの Mi 11 Ultraのようなサブディスプレイなのかは不明なようですが、仮にこの領域すべてがサブディスプレイであるのならば、Mi 11 Ultraの1.1インチをはるかに凌ぐ大きさになりそうです。

 本体の寸法は164.8x 75.5 x 9mmと一回り大きくなっており、最厚部では11.3mmとなかなかの重量級になりそうです。ただ、Vivo X60 Pro/Pro+はジンバルを内蔵、強力な手ブレ防止を実現していたため、カメラ部のこの厚さも納得できそうです。

 また、Vivo X70 Pro+もGoogle Play Consoleで発見されており、Snapdragon 888を搭載。少なくとも8GBメモリのモデルがあることは判明していますが、Vivo X70 Proに12GBモデルが用意されているため同等以上のメモリを搭載したモデルを提供するのは確実でしょう。また、中国の3C認証(強制認証制度)により最大出力65Wの充電器を同梱することがわかっています。

スペック表

 以下、現時点で判明している情報を集めたスペック表です。

  Vivo X70 Vivo X70 Pro Vivo X70 Pro+
OS Android 11 (Funtouch OS 11)
SoC MediaTek Dimensity 1200 Snapdragon 888
メモリ 8GB/12GB 8GB(12GB?)
カメラ 3眼 4800万画素 + 1300万画素 + 800万画素 + 200万画素 4眼
ディスプレイ 6.5インチフラット 6.5インチエッジ(有機EL) 6.7インチエッジ(有機EL)
寸法 158.5 x 73.4 x8mm 160.4x 75.5 x 7.7mm 164.8x 75.5 x 9mm
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