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ファン内蔵でIPX8防水。しかもおサイフ対応ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11S Pro」日本発売

 

 Fastlane Japan株式会社が、ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11S Pro」を日本市場へ投入すると発表しました。

 先行予約は2026年6月9日正午12時から、正式販売は6月16日正午12時から始まります。価格は12GB/256GBのNightfreeze(黒スケルトン)が14万9800円、16GB/512GBのSubzero(シルバー)とNightfreezeが17万2800円です。なお、先行予約販売期間中の割引と早割クーポンを併用すると、最大5000円引きになります。

 水冷と空冷を組み合わせた「AquaCore」搭載していると謳い、0.85mmの極薄マイクロポンプで液体を循環させると説明しています。さらに内蔵ファンを毎分24000回転で回します。背面の透明パネルからは、フッ化系の冷却液が流れる様子まで覗けるという凝りようです。前世代より循環効率を10%高めたと主張しています。

 心臓部はSnapdragon 8 Elite Gen 5のリーディングバージョンで、CPUは最大4.74GHzまで回ります。画面は6.85型の1.5K AMOLEDで、最大144Hz表示。カメラを画面下に埋め込むUDC(アンダーディスプレイカメラ、画面下にレンズを隠す技術)を採用し、ノッチのない全面ディスプレイに仕上げました。画面占有率は95.3%、ベゼル幅は1.25mmと、額縁はほとんど見当たりません。

 電池は7500mAhと大容量で、最大80Wの有線急速充電に対応。ワイヤレス充電と有線・ワイヤレスのリバース充電にも対応しますが、最大80Wワイヤレス急速充電には日本未発売の専用充電スタンドが必要です。ゲーマーに嬉しいバイパス充電も入っていて、充電しながら長時間遊んでも本体に負担をかけにくい仕様です。

 ゲーム操作面では520Hzタッチサンプリングレートのショルダートリガーを左右に備え、瞬時最大3000Hzのタッチサンプリングと合わせて、指の動きを取りこぼしにくくしています。

 そして日本仕様の決め手が、おサイフケータイ対応です。ゲーム特化の変態端末が、財布も兼ねてメイン機も担えます。3D超音波指紋認証も備えるので、ロック解除まわりも快適なはずです。

項目 REDMAGIC 11S Pro 日本版
OS REDMAGIC OS 11.5(Android 16
SoC Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 Leading Version
独自チップ RedCore R4
メモリ / ストレージ 12GB / 256GB、16GB / 512GB(LPDDR5X Ultra、UFS 4.1)
画面 約6.85インチ BOE X10 AMOLED、2688×1216、最大144Hz、最大3000Hzタッチサンプリング、最大輝度1800nit
冷却機構 REDMAGIC AquaCore Cooling System、13,116平方mm VC、複合液体金属3.0、最大24,000rpm防水ターボファン
アウトカメラ 約5000万画素メイン + 約5000万画素超広角 + 約200万画素、OIS対応
インカメラ 約1600万画素 画面下カメラ
バッテリー 7500mAh
充電 最大80W有線急速充電、最大80Wワイヤレス急速充電、リバース充電対応
防水 IPX8
SIM デュアルnanoSIM(eSIM非対応)
通信 5G SA/NSA、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、2周波GPS(L1/L5)
決済 NFC、Google Payおサイフケータイ対応
外部端子 USB Type-C(USB 3.2 Gen 2 / DisplayPort対応)、3.5mmイヤホンジャック
生体認証 3D超音波指紋認証、顔認証
本体サイズ 約163.82×76.54×8.9mm
重量 約230g
カラー Subzero、Nightfreeze

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