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シャオミ自社開発スマホチップ「XRING O3」!次期「Xiaomi Pad 8S Pro」が搭載との噂

シャオミ自社開発スマホチップ「XRING O3」!次期「Xiaomi Pad 8S Pro」が搭載との噂

 未発表タブレット「Xiaomi Pad 8S Pro」とされる仕様情報が流出しています。情報源は中国のWeiboのリーカー「熊猫很禿然」。

 リークによると、12.5型の3.2K液晶、Xiaomiの次世代自社開発SoCとされる「XRING O3」、1万2000mAhバッテリー、120W有線充電を採用する可能性があるとのことです。

 カメラは背面5000万画素+200万画素、前面3200万画素とされています。数字だけを見れば、かなり欲張りな1台ですね。

 XRING O3は、Xiaomiが2025年に投入した初の自社開発ハイエンドSoC「XRING O1」(Xiaomi 15S ProやXiaomi Pad 7 Ultraに搭載)の後継チップ。なぜか「O2」を飛ばした命名で、TSMCの3nmプロセスで製造されると噂されています。

 うわさでは、XRING O3は従来の大コアクラスタを廃した新設計のCPU構成を採用し、最大クロックは4GHz超え、GPUクロックも前世代比で約25%向上するとされ、単なる改良版ではなく大幅な刷新となる見込みです。

 なおXRING O3の初搭載機は、8月にも中国で発表されると噂の折りたたみスマートフォン「Xiaomi MIX Fold 5」になると報じられており、Pad 8S Proもそれに続くという形になるかも知れません。

 XRING O1採用が一部機種に限られたのに対し、O3は複数の機種へ幅広く展開されるとの観測があり、本タブレットもその一環と見られます。ただし前世代同様、当面は中国市場限定での展開が濃厚です。

 XiaomiのLu Weibing(ルー・ウェイビン)社長はCNBCに対し、自社開発のスマートフォン向けプロセッサーを毎年投入する計画を明かしており、今後XRING O3搭載の端末が積極的に投入される可能性がありそうです。続報に期待しましょう。

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