會原 
AYNの「Odin」シリーズは、Android携帯ゲーム機の中でも、スマートフォン向け最上位クラスのQualcomm製チップを積んできた上位モデル。現行の「Odin 3」は6型の有機ELに、Qualcommの「Dragonwing Q8」を搭載します。
また2024年10月には、前世代Odin 2の6型液晶を7型有機ELへ大型化した「Odin 2 Portal」も発表されています。
そのAYNが、新モデル「Odin 3 Portal」の仕様を公開。10月19日にYouTubeで公開した38秒の紹介動画で、チップや電池容量、重さを明かしました。一方、画面サイズや解像度、価格、発売時期はまだ公表されていません。
まず、チップはOdin 3と同じDragonwing Q8。AYNは動画で「Next-Gen Performance」（次世代の性能）とうたいます。
Dragonwing Q8は、Snapdragon 8 Eliteからモバイル通信用モデムなどを省いた派生チップとされるもの。AYNはOdin 3を当初Snapdragon 8 Elite搭載として売り出し、のちに表記をDragonwing Q8へ改めた経緯があると、Retro Handheldsが伝えています。
そして電池は9000mAhで、Odin 3の8000mAhから1000mAh増量。加えて、本体にはファン付きの冷却機構を内蔵し、AYNは「Efficient Cooling. Quiet Operation.」（効率よく冷やし、静かに動く）と説明しています。
重さは450g。AYNは「More Battery Capacity. Better Cooling. Still Just 450g.」（電池容量を増やし、冷却を強化しても、わずか450g）とアピールしていますが、390gのOdin 3と比べると60g重くなります。
操作系は、左右にフルサイズのホール効果スティックを搭載。磁気センサーで傾きを読み取るため、摩耗によるドリフトが起きにくい仕様。また、ABXYボタンは静かな押し心地をうたい、トリガーは「Precision in Every Pull.」（引くたびに精密）としています。
そのほか、前面には指紋が付きにくいAG（アンチグレア）ガラスを採用。本体外装は塗装が剥がれない処理だそうです。
