Helio 最新情報まとめ

Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか

2020/07/09 22:53會原

DimensityHelioHuaweiKirinMediaTek

Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も認めない姿勢を示しています。TSMCの5nmによって製造されたKirin 1020チップも、次期Mate 40向けに猶予期間内に850万~900万ほど出荷されるものの、...

MediaTek、ZTEへのチップセット出荷を再開か

2018/05/08 11:17すまほん編集部

HelioMediaTekSnapdragonZTE

台湾当局が、台湾メーカーMediaTek(聯發科技股份有限公司)によるZTEへの部品輸出を認可したことを、複数の海外メディアが報じました。中国メーカーZTEは、米国の対イラン制裁措置違反と虚偽申告により、Qualcommなどの米国企業からのチップセット供給が7年間禁止されました。ZTEはAXONなど主要なスマートフォンの基幹部品としてQualcomm製のチップセットSnapdragonを採用してお...

メディアテック、LPDDR4Xメモリに対応したHelio P20を発表

2016/02/24 19:41髙橋 望

HelioLPDDR4XMediaTekMWC2016P20

台湾の半導体メーカーMediaTekはMWC2016にあわせて、同社Helioシリーズの新SoC「Helio P20」を発表しました。製造プロセスは16nmで、高速・低消費電力のLPDDR4Xのメモリに対応。前モデルP10よりも25%の低消費電力化を謳います。搭載端末は2016年後半期に登場予定。 製造プロセス 16nmCPUCortex-A53 オクタコア(最大2.3GHzで動作)GPUMali...

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