MediaTek、ZTEへのチップセット出荷を再開か

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 台湾当局が、台湾メーカーMediaTek(聯發科技股份有限公司)によるZTEへの部品輸出を認可したことを、複数の海外メディアが報じました。

 中国メーカーZTEは、米国の対イラン制裁措置違反と虚偽申告により、Qualcommなどの米国企業からのチップセット供給が7年間禁止されました。ZTEはAXONなど主要なスマートフォンの基幹部品としてQualcomm製のチップセットSnapdragonを採用しており、今回の米国当局の下した措置は致命的な打撃となります。

 台湾の規制当局である中華民国経済部は、この措置に追随し、MediaTekによるZTEへの部品輸出を差し止めていました。

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 しかしWSJやロイターは、MediaTekのZTEへの輸出再開が経済部によって許可されたと報じています。MediaTekのHelioチップセットはZTE Bladeにも採用例があります。Helio Pシリーズを代表するミッドレンジ向けの印象が強い一方、より高性能なHelio Xシリーズも出しています。Helio X30はQualcommにおけるミッドハイSoC程度の性能なら有しています。今後ZTEがSnapdragonの代わりにAXONなどにも採用の幅を拡げていく展開はあるのでしょうか。

 なお、Qualcommは5G世代の通信モデムにおいても存在感を発揮する見通しであり、この点についてもZTEは考慮する必要があります。

 米国の措置の影響はこれだけに留まりません。ZTEはAndroid OSのGoogle関連サービス群も7年間利用できない可能性が濃厚となっています。中国国外においてGoogleサービス群を利用できないAndroid端末は商品価値が低くならざるを得ず、ソフトウェア面においてもZTEは対策を迫られています。

 ZTEは現在においても販売済み端末向けのアップデートサーバーを緊急停止したままであり、今後の状況は不透明です。