
電池も画面も冷却ファンも全部盛り。
Xiaomi傘下のREDMIは2026年6月30日、中国でスマートフォン「REDMI K90 至尊版(REDMI K90 Ultra)」を正式発表し、販売を始めました。
搭載SoCはSnapdragon 8 Eliteです。2024年に発表されたチップで、より新しいSnapdragon 8 Elite Gen 5ではありません。REDMIはこのSoCに冷却機構と大容量電池を組み合わせ、長時間の高負荷動作を重視した構成としています。さらに、ゲーム映像のフレーム補間と超解像処理を担うAIゲームディスプレイチップ「D2」も別途搭載します。
目玉はカメラ部の下に隠した直径18.1mmのアクティブ冷却ファンです。6000mm²の二段構造3D冷却機構と組み合わせ、メーカー公表の試験では100秒で10℃の温度低下が可能だといいます。高速強冷モード時の動作音は、端末背面から30cm離れた位置で32dBです。メーカー測定値では、気温30℃の環境で「王者栄耀(Honor of Kings)」を144fps設定で3時間動かし、平均143.9fpsを記録したとしています。

ファン単体はIPX8/IPX9の防水性能に対応し、端末全体もIP66/IP68/IP69の防塵防水性能をうたいます。
画面は6.83型の有機ELで、解像度は2772×1280、リフレッシュレートは165Hzです。

ピーク輝度は25% APL時に3500nitと案内されています。電池は単セルの8550mAhで、100W有線急速充電と22.5W有線リバース充電に対応します。ゲーム中には、電池の充放電を介さず基板側へ電力を送る直接給電機能も利用できます。
この直接給電は、充電器からの電力をいったん電池に蓄えるのではなく、ゲーム動作中のシステムへ直接供給する仕組みです。充電しながら長時間プレイする場面で、電池の充放電に伴う余分な発熱を抑える狙い。
背面カメラは、5000万画素のメインカメラと800万画素の超広角カメラによる2眼構成です。メインには1/1.55型のLight Fusion 800センサーを採用し、光学式手ぶれ補正に対応します。前面カメラは2000万画素です。
スピーカーはSound by Bose対応の1115X対称ステレオスピーカーで、OSはAndroid 16ベースのXiaomi HyperOS 3です。本体は厚さ8.18mm、重さ227gです。
通常価格は、12GB+256GBが2999元(約7万2000円)、16GB+256GBが3199元(約7万6600円)、12GB+512GBが3499元(約8万3800円)、16GB+512GBが3699元(約8万8600円)です。カラーはシャドーブラック、スペースシルバー、スカイブルーの3色です。
主な仕様は以下の通りです。
| 項目 | REDMI K90 至尊版 |
|---|---|
| 発表・発売 | 2026年6月30日、中国で発表・販売開始 |
| 別名 | REDMI K90 Ultra(英語圏媒体での表記) |
| OS | Xiaomi HyperOS 3(Android 16ベース) |
| SoC | Snapdragon 8 Elite |
| 補助チップ | AIゲームディスプレイチップ「D2」 |
| メモリ・ストレージ | 12GB+256GB / 16GB+256GB / 12GB+512GB / 16GB+512GB、LPDDR5X / UFS 4.1 |
| 画面 | 6.83型 有機EL、2772×1280、165Hz、25% APL時ピーク輝度3500nit |
| 背面カメラ | 5000万画素メイン(Light Fusion 800、1/1.55型、OIS)+800万画素超広角 |
| 前面カメラ | 2000万画素 |
| 電池・充電 | 8550mAh、100W有線急速充電、22.5W有線リバース充電、ゲーム時の直接給電 |
| 冷却 | 直径18.1mmアクティブ冷却ファン+6000mm²二段構造3D冷却機構 |
| 防水防塵 | 端末全体:IP66 / IP68 / IP69、ファン単体:IPX8 / IPX9 |
| スピーカー | Sound by Bose対応1115X対称ステレオスピーカー |
| 寸法 | 162.91 × 77.93 × 8.18 mm |
| 重量 | 227g |
| カラー | シャドーブラック、スペースシルバー、スカイブルー |












