會原 
ベンチマークアプリのAnTuTuは10月9日、2026年9月のAndroidスマートフォン性能ランキングを公開しました。首位は、Xiaomiが自社設計したチップ「玄戒O3（XRING O3）」を積む折りたたみスマホ「Xiaomi 18 Fold」。平均スコアは462万886点でした。
2位はiQOO 16（444万9925点）、3位は荣耀（Honor）Magic9 Pro Max（443万5489点）、4位はXiaomi 18 Pro Max（439万5919点）で、いずれもQualcommの最新チップ「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」を搭載。5位はMediaTekのDimensity 9600 Proを積むOPPO Find X10 Pro Max（438万5161点）でした。
玄戒O3はTSMCの3nmプロセス（N3E）で作られ、2基のArm C1-Ultra、4基のC1-Premium、4基のC1-Proで構成する10コアCPUと、16コアGPUを備えます。AnTuTuによると、Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6はTSMCの2nmプロセス（N2P）で製造されており、玄戒O3搭載機は、一世代古いプロセスのチップで最新チップ搭載機を上回った形。ランキングに入ったXiaomi 18 Foldは16GB＋1TBのモデルで、LPDDR6メモリとUFS 4.1ストレージを搭載しています。
このランキングは、中国のユーザーが9月1日から30日に計測したスコアの平均で、有効な計測回数が1000回に満たない機種は載りません。9月から導入された最新版「V12」のスコアは、それまでの「V11」と計算方法が異なるため比較できません。
AnTuTuによると、今回は16GB＋512GBモデルで入った機種が目立ち、メモリの値上がりで1TBモデルを避ける人が増えたことが影響しているとのこと。
タブレットのランキングでも、同じ玄戒O3を積むXiaomi Pad 9 Pro Maxが523万3432点で首位だったそうで、いかに高性能なチップとなっているかを見せつける形となっています。
内部の空間が限られる折りたたみ機で、しかも一世代古い製造プロセスの独自開発チップが首位に立ったのは驚きです。2017年に初の自社設計SoCを投入したXiaomiが、QualcommやMediaTekの最新チップと同じ土俵で戦えるところまで来たことになります。Google Tensorの悲惨な現状を考えると、主にはソフトウェア・サービスの会社であるGoogleと、一貫してものづくりを中心に取り組んできたXiaomiのハードウェア設計能力の差異が如実に出ているとも言えそうです。
