リーク情報 カテゴリの記事一覧
「HUAWEI nova 11」がDynamic Islandを模倣か
(画像出典：厂长是关同学)業界トレンドになるかも？中国ファーウェイが開発中とみられる「HUAWEI nova 11」シリーズに関して、リーカーの厂长是关同学氏がWeibo上に同端末のものとみられるレンダリング画像を投稿しました。同氏が投稿した画像からは、端末の大まかなデザインが確認できます。画像の端末では、画面の上部には、iPhone 14 Proシリーズを彷彿とさせる、横長のピル型ノッチを搭載...
噂：iPhone 15 Proはさらに狭額縁化？全機種でDynamic Island採用の可能性も
Appleの次期上位端末「iPhone 15 Pro」に関して、画面のベゼルがiPhone 14 Proと比較してさらに狭くなる可能性があることが、リーカーのShrimpApplePro氏による情報によってわかりました。ShrimpApplePro氏が2023年1月下旬にTwitter上に投稿した情報では、iPhone 15シリーズにおける全ての端末は、iPhone 14シリーズと同じ画面サイズの...
ソニー未発表スピーカー・ヘッドホンのレンダリング画像が4機種投稿される。
リーカーのKuba Wojciechowski氏は、Sonyの未発表製品とされるワイヤレスヘッドホン・ワイヤレススピーカー計4機種のレンダリング画像を一挙に投稿しました。Leak: a few unreleased @Sony audio products— Kuba Wojciechowski 🌺 (@Za_Raczke) February 9, 2023 まず1機種目は同氏が「...
Xiaomi 13 Liteの実機画像がリークされる。Xiaomi Civi 2のリブランドかも？
2月の26日にグローバル市場にて発表会を予定しているXiaomi 13シリーズの最廉価モデルにあたる「Xiaomi 13 Lite」のスペックや実機画像がリークされました。XiaomiuiやリーカーのSudhanshu Ambhore氏などが伝えています。いずれの情報源も伝えられているスペックや外観に違いはなく、非常に高精度なものと受け取ることができます。Xiaomi 13 Liteは中国市場で販...
魅族も1型センサー搭載！「Meizu 20 Pro」の実機写真が投稿される
中国Meizuの次期ハイエンドスマホ「Meizu 20 Pro」とみられるスマートフォンの実機写真が投稿されたようです。GSMArenaが伝えました。Weiboの投稿を確認すると、Meizu 20 Proは1型センサーを備え、カメラに注力したモデルになるようです。カメラは少なくとも3つ確認できるほか、上部にはSonyの1型センサーの搭載を示す記述も。これより、メインセンサーに採用しているのは、Xi...
噂：さすがに大きすぎ？OPPO Find X6シリーズとみられる実機画像が投稿される
OPPO Find X5シリーズはもうじき発表から1年が経過しますが、後継となるFind X6シリーズの上位モデルである「Find X6 Pro」のものとされる実機の背面画像が投稿されたようです。リーカーの数码闲聊站氏や差评帝氏など複数の情報筋が投稿した画像を確認すると、OPPO Find X6 Proはどうやらこれまでにないほど大きな円形カメラバンプを備えているようです。この画像ではかなり大柄な...
次期Xperia 1 Vの再現レンダリング画像がリークされる。イヤホンジャックや画面外インカメラを継続、IRセンサー廃止か
海外サイトgreen smartphonesは、SonyのXperiaの最新リークとして、次期旗艦「Xperia 1 V」の外観再現レンダリングを独占公開しました。無名のWebサイトではあるものの、メーカー未発表の寸法情報をいち早く手に入れて精度の高い再現レンダリングを作成して公開することに定評のあるリーカーOnLeaksことSteve H.McFly氏による提供であるため、信憑性は高いです。垂直...
スナドラ8搭載に期待！Nothing Phone (2)、2023年後半に登場
英NothingのCEOであるCarl Pei氏は、海外紙Inverseのインタビューで、Nothing Phone (2)をリリースすることを示唆しました。登場時期は2023年後半になるとのこと。米国市場では通信事業者と協力するといいます。この機体はプレミアムな旗艦級になるとのこと。引き続き5G通信に対応します。現行モデルはSnapdragon 778G Plus搭載であるため、Snapdrag...
次期「HUAWEI P60」試作機の実機写真がリークされる。
中国短文投稿SNS微博にて、Huaweiの次期旗艦スマートフォン「HUAWEI P60」試験機の実機写真がリークされました。Huawei Centralが伝えました。2つのカメラ部分を備えた長方形のカメラ突起が確認できます。噂とは異なるデザインですが、あくまで試験機のためでしょうか。主力カメラに大型の撮像素子を搭載、Mate 50シリーズで初登場した可変絞り技術やXMAGEイメージングシステムと組...
噂：次期「Xperia 1 V」の実機画像がリークされる。3D iToFセンサー非搭載
Sonyの次期スマートフォン「Xperia V」の実機を捉えたとされる画像が、海外フォーラムEsato上にリークされました。NFCロゴの存在から少なくともau版やドコモ版ではなさそうです。Zeiss T＊コーティングは継続されるものと考えられます。背面には三眼カメラを搭載。そのうちひとつはペリスコープ、潜望鏡型であることが伺えます。これまで搭載されてきた3D iToFセンサーは搭載していないものと...
噂：折り畳みiPadはカーボンファイバー採用。キックスタンド搭載も？
証券アナリストMing-Chi Kuo氏は、 Appleのタブレット「iPad」シリーズについて伝えました。それによると、次期iPad miniは2024年第1四半期に量産を開始するとのこと。また、2024年には折り畳みiPadも登場する可能性があるとも。同氏の最新の調査によれば、折りたたみ式iPadにはカーボンファイバー製のサポートフレームを搭載するとのこと。さらにカーボンファイバー製のキックス...
