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ファーウェイが米国から本格的な輸出制裁を受けてから3年が経過しました。
その後も内容は一段と厳しくなり、SnapdragonのSoCは5Gに対応しないモデルを利用しているほか、次期ミッドレンジスマホのHUAWEI Enjoy 60は3年前のチップであるKirin 710Aを採用すると伝えられていますが、同社の創業者により、米国の輸出制裁でこれまでに受けた影響が明らかになりました。ロイター通信が伝えています。
Huawei創業者兼CEOの任正非氏が上海交通大学でスピーチしたところによると、同社は過去3年間で1万3000個もの内部パーツを中国国内の代替品に交換し、自社製品用に4000個の回路基板を再設計していたとのこと。また、同氏は「回路基板の生産が安定した」と述べているようです。ただし、ロイター通信はこの発言を検証することはできなかったとのこと。
バイデン政権は、米企業に対してHuaweiへの輸出を全面的に禁止する措置を検討していると通達しているようで、より一層厳しい状態になるとみられます。今後の動向に注目したいところ。
