TSMC 最新情報まとめ
TSMC、中国への先端チップの出荷停止へ。原因は「ファーウェイの手に渡ったため」
TSMCが中国企業向けの最先端チップ出荷を一時停止する方針であることが、事情に詳しい関係者2名の話で分かりました。ニューヨーク・タイムズが報じています。それによると、TSMCは米国の規制に準拠しているかを確認するため、受注内容の見直しを行うとのこと。TSMCは先月、同社が製造したチップの一部が、米国の制裁対象となっているファーウェイの製品に組み込まれていたのを確認したそうです。チップがファーウェイ...
噂：Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 3の「Lite版」を開発中？
米Qualcommの次期ハイエンド端末向けSoCとして開発が予想される「Snapdragon 8 Gen 4」。例年通りであれば2024年9月または10月に発表される見込みです。ただ、Qualcommは、その前に、現行のSnapdragon 8 Gen 3の廉価版SoCを市場に投入する可能性があるようです。著名リーカーの数码闲聊站が自身のWeibo上に投稿した情報によると、Qualcommはモデル...
噂：ファーウェイ、独自プロセッサを再び製造か。プロセスルールはどうなる？
一度は、スマートフォンのシェアで世界1位になりかけたファーウェイ。しかし、米国による禁輸措置の影響で、端末にAndroid端末では必要不可欠と言っても過言ではないGMS(Google Mobile Service)を搭載できなくなっただけでなく、「Kirin」チップも製造できなくなり、急速にシェアを落としました。独自のHMS(Huawei Mobile Service)を開発したり、端末を5G対応...
歓喜？S23シリーズの「Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy」はTSMC製
先日Samsungが発表した、同社フラッグシップスマートフォンのGalaxy S23シリーズには、米QualcommとSamsungが提携し開発した高性能版の「Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy」を搭載しています。このSoCに関して、製造をTSMCが担っていると9to5Googleが伝えました。同誌の取材で判明したといいます。元々、Galaxy S23シリーズが独自の高性能...
噂：今後のハイエンド向けスナドラ、再びサムスン製造に回帰？
世界最大のモバイル端末向けチップメーカーであるQualcommが、今後のハイエンド端末向けSoC製造を再びSamsungに委託する可能性があることがわかりました。2022年11月15日にハワイで開催されたSnapdragon Summit 2022において、QualcommのCMOを務めるDon Maguire氏は、今後のチップ製造計画について言及。Samsungとの協力関係を維持しており、3nm...
米クアルコム、電力効率が最大40%向上した「Snapdragon 8 Gen 2」発表。
米Qualcommは、同社最新のハイエンド端末向けSoCである「Snapdragon 8 Gen 2」を正式発表しました。「Snapdragon 8 Gen2」は、Snapdragon 8+ Gen 1に引き続き台湾TSMCの4nmプロセスで製造されています。同社の公表値では、パフォーマンスは最大35%、電力効率は最大40%向上しているとのこと。処理の要ともなるKryo CPUは、Cortex-X...
噂：Apple、M3とA17チップはTSMC「改良型3nmプロセス」に？
Appleは、来年のMacに搭載されるM3チップとiPhone 15 Proに搭載されるA17チップにTSMC製の改良型3nmプロセスを使用するようです。Nikkei Asiaが伝えました。それによると、M3チップとA17チップで使用されるのは「N3E」という第1世代3nmプロセスより優れたパフォーマンスと電力効率を実現する技術で、Appleはこれを使う世界初のメーカーとなるようです。今年のiPh...
Galaxy Z Flip4/Fold4のバッテリー持ちは「驚くほど」良い？海外評
Samsungが2022年8月10日に発表した、最新の折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip4」と「Galaxy Z Fold4」。デザインやカメラ性能だけを見ると、先代のGalaxy Z Flip3 5GやGalaxy Z Fold3 5Gと大きな違いがなく、正直なところ筆者も少し見劣りすると感じていました。しかし、両2機種には、この前評価をも覆す、大幅に改善されたバッテリー性能を...
噂：iPhone 15 Proに搭載のA17、3nmプロセス採用？
Appleは日本時間9月8日にiPhone 14シリーズを発表する予定ですが、Digitimesは早くも、さらに次期のiPhone 15シリーズのチップセットについて情報を伝えました。それによると、iPhone 15 ProおよびPro Maxは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造されたA17チップを搭載。15 Pro/Pro Maxが3nmプロセス製造のSoCを採用する世界初のスマホ...
中国の半導体大手SMIC、なんと「7nmチップ独自製造」を可能に
中国の半導体最大手SMICが、7nmプロセス製造技術を使い、チップを製造していることが、TechInsightsの調査によって判明しました。情報によると、SMICは、ビットコインマイニング用SoCを、同社の7nmプロセスで製造し、2021年7月ごろから既に出荷しているとのこと。SMICは、過去に2回、台湾TSMCに技術のコピーをめぐり訴えられており、TechInsightsによるリバースエンジニア...
Samsung、高性能スマートフォン用チップセット出荷台数でTSMCを抜き世界シェア1位に。
2022年第1四半期における、高性能スマートフォン向けSoCの出荷台数において、Samsungが台湾のTSMCを抜き世界1位となったことがわかりました。市場調査会社Counterpoint Researchのデータによると、2022年第1四半期における、5nm以下のプロセスで製造された高性能アプリケーションプロセッサおよびSoCの出荷台数は、Samsungが市場の60%を占め、世界1位になったとの...
