TSMC 最新情報まとめ
【悲報】5年前の化石GPUベース？Pixel 11の「Tensor G6」、低グラフィック性能になるかも
今年後半に見込まれるPixel 11、けっこう中身が見えてきました。Googleの次期独自SoC「Tensor G6」の詳細スペックとされる情報がリークされ、Android Authorityが伝えています。情報元はTelegramチャネルのMystic Leaks。コードネームは「Malibu」で、Tensor G5で始まったTSMC製造への移行をさらに進める、けっこう大きな世代更新が含まれてい...
AppleとIntel、チップ一部のIntel製造で予備合意
AppleとIntelが、まさかの予備合意。AppleとIntelが、Appleデバイス向けチップの一部をIntelで製造する予備合意に達したと、米Wall Street Journal（WSJ）が現地時間2026年5月8日に報じ、Reutersなどが伝えています。1年以上にわたる集中的な交渉を経て、ここ数か月で取り決めがまとまったとされます。Intel Foundry（Intelの受託製造部門）...
OpenAIがスマホ参入。AIエージェントスマホ、量産1年前倒しで2027年前半にも？
OpenAIスマホ、まさかの1年前倒し。OpenAIの初代AIエージェントスマホとされる端末について、発売ではなく量産開始の見通しとはいえ、思ったより早く動き出しそうです。サプライチェーン筋に精通した証券アナリストMing-Chi Kuo氏（郭明錤）は自身のX投稿で、2027年前半の量産開始を目標に開発が前倒しで進んでいると伝えています。Kuo氏の前回投稿（2026年4月27日）では2028年量産...
アチチ！2027年スマホ、5GHzに到達との噂
5GHz、見えてきた？中国のリーカーDigital Chat Station（DCS）がWeiboに投稿した情報によると、MediaTekが次世代フラッグシップ向けに開発中とされる「Dimensity 9600 Pro」のピーククロックは5GHz近くに達する可能性があるとのことです。Android Authorityなどが伝えています。現行のDimensity 9500は4.21GHzですから、実...
次期Pixel 11 Pro Foldリーク。薄さは競合に及ばず
Googleが開発中とされる次期折りたたみスマートフォン「Pixel 11 Pro Fold」のCADレンダリング画像が流出しました。9to5Googleが伝えています。リーク元はおなじみの@OnLeaksで、アクセサリーメーカー向けに出回るCADデータがベースとのこと。まず気になるのが厚みです。折りたたみ時は10.1mmで、Pixel 10 Pro Foldの10.8mmから約0.7mm削ってい...
【悲報】NVIDIA、中国向けチップ生産停止。
25万個つくって、売上ゼロ？NVIDIAが、中国市場向けAIチップ「H200」の生産を停止しました。Financial TimesとReutersが相次いで報じています。TSMCでH200向けに確保していた製造能力は、次世代「Vera Rubin」向けへ振り替え済みとのこと。米中双方の規制や承認手続きが不透明で、中国での販売が事実上行き詰まっていることが背景です。NVIDIAはすでに約25万個のH...
東京エレクトロン、スパイ疑惑社員を解雇。
東京エレクトロンは、子会社Tokyo Electron Taiwan Ltd.の元従業員1名が、台湾司法当局が2025年8月5日付で発表した事案に関与していたことを確認したと発表しました。法令遵守および倫理基準の徹底は経営の最重要事項であり、それに反するいかなる行為も断じて容認しおらず、関与した人物について既に懲戒解雇の措置を講じているとのこと。TSMC社員が2nm最先端技術の情報を東京エレクトロ...
最先端2nm技術の機密情報が東京エレクトロンに流出！TSMC社員が逮捕される
世界最大の半導体受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）が開発中の最先端2nm製造プロセス。それに関する技術情報が、社内エンジニアによって不正に持ち出されました。台湾の複数メディアが報じています。それよると、TSMCは2025年7月に社内の監視システムを通じて異常なファイルアクセスを検知。その後の内部調査で、新竹にある第20工場および研究開発センターに勤務するエンジニアが、スマートフォンで機...
【朗報】ついにPixelのTensorチップがまともに？グーグルがTSMCと長期契約
低性能、爆熱のPixel Tensorチップの汚名返上へ？GoogleがTSMCと複数年にわたるTensorチップ製造契約を締結したとの情報が浮上しました。これまでSamsungが製造していたTensorチップの製造元変更により、今後3〜5年間にわたってPixelシリーズの性能向上が期待されます。台湾DIGITIMESが伝えたところによると、Googleのアメリカ本社の幹部らが最近台湾のTSMCを...
TSMC、中国への先端チップの出荷停止へ。原因は「ファーウェイの手に渡ったため」
TSMCが中国企業向けの最先端チップ出荷を一時停止する方針であることが、事情に詳しい関係者2名の話で分かりました。ニューヨーク・タイムズが報じています。それによると、TSMCは米国の規制に準拠しているかを確認するため、受注内容の見直しを行うとのこと。TSMCは先月、同社が製造したチップの一部が、米国の制裁対象となっているファーウェイの製品に組み込まれていたのを確認したそうです。チップがファーウェイ...
噂：Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 3の「Lite版」を開発中？
米Qualcommの次期ハイエンド端末向けSoCとして開発が予想される「Snapdragon 8 Gen 4」。例年通りであれば2024年9月または10月に発表される見込みです。ただ、Qualcommは、その前に、現行のSnapdragon 8 Gen 3の廉価版SoCを市場に投入する可能性があるようです。著名リーカーの数码闲聊站が自身のWeibo上に投稿した情報によると、Qualcommはモデル...
