TSMC 最新情報まとめ
噂：iPhone 15 Proに搭載のA17、3nmプロセス採用？
Appleは日本時間9月8日にiPhone 14シリーズを発表する予定ですが、Digitimesは早くも、さらに次期のiPhone 15シリーズのチップセットについて情報を伝えました。それによると、iPhone 15 ProおよびPro Maxは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造されたA17チップを搭載。15 Pro/Pro Maxが3nmプロセス製造のSoCを採用する世界初のスマホ...
中国の半導体大手SMIC、なんと「7nmチップ独自製造」を可能に
中国の半導体最大手SMICが、7nmプロセス製造技術を使い、チップを製造していることが、TechInsightsの調査によって判明しました。情報によると、SMICは、ビットコインマイニング用SoCを、同社の7nmプロセスで製造し、2021年7月ごろから既に出荷しているとのこと。SMICは、過去に2回、台湾TSMCに技術のコピーをめぐり訴えられており、TechInsightsによるリバースエンジニア...
Samsung、高性能スマートフォン用チップセット出荷台数でTSMCを抜き世界シェア1位に。
2022年第1四半期における、高性能スマートフォン向けSoCの出荷台数において、Samsungが台湾のTSMCを抜き世界1位となったことがわかりました。市場調査会社Counterpoint Researchのデータによると、2022年第1四半期における、5nm以下のプロセスで製造された高性能アプリケーションプロセッサおよびSoCの出荷台数は、Samsungが市場の60%を占め、世界1位になったとの...
マジかよ。「Snapdragon 8+ Gen 1」、発熱問題「未解決」の可能性
米Qualcommが発表した、最新のフラッグシップ端末向けSoC「Snapdragon 8+ Gen 1」に関して、Android Authorityがリファレンスデザイン端末の性能を検証し、その結果を公開しました。Android Authorityによると、同誌は、Qualcommが5月に開催した5Gサミットにて、実際に「Snapdragon 8+ Gen 1」が搭載された端末を体験したとのこと...
SnapdragonやExynosの発熱、ARMに要因？
2022年3月に発覚した、Samsung製端末にプリインストールされている「GOS(Game Optimizing Service)」によって、ゲームだけでなく1万以上の幅広いアプリのパフォーマンスが故意的に制限されていた問題。Samsungはこの問題に関して、「端末の温度を適正に保ち、優れたパフォーマンスを実現する」ことを目的としていたと発表しています。しかし実際には、特定のベンチマークアプリの...
TSMC、微細化「2nmプロセス」顧客に提示
大手半導体メーカーのTSMCは、同社の顧客に対して2nmプロセスの計画についての情報を提供したようです。Tom’s Hardwareが伝えたところによると、N2として知られる2nmプロセスで製造されたチップは2024年にリスク生産、いわば先行生産が開始され、その後2025年に量産が始まり、2026年にはAppleをはじめとした顧客がチップを受け取れるとのこと。プロセスルールの微細化は、面積当たりの...
噂：OPPO、独自プロセッサ搭載スマホを2023年にも発表か
OPPOのIC設計子会社、上海のZheku Technologyが、OPPO向けの独自アプリケーションプロセッサ(以下AP)の開発を進めていることが分かりました。中国メディアITHomeをもとにPhoneArenaが伝えています。OPPOは、2019年にチップの自社研究開発チームを結成。2021年には初の自社製NPUチップ「MariSilicon X」を発表するなど、昨今は設計にも力を入れていまし...
「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？
米Qualcommは、2021年12月1日に開催されたSnapdragon Tech Summitで、同社のフラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。同SoCは、今後発売される各社の旗艦Androidスマートフォンに搭載される見込みです。新しい「Kyro」CPUは、サムスンの4nmプロセスで製造され、いずれもArm社の3.05GHzのCortex...
噂：OPPO開発「独自チップ」、2023年実戦投入か。
OPPOは同社のハイエンドスマホに用いるであろうSoCの独自開発に取り組んでいるようです。GoogleのTensorやSamsungのExynosはもちろん、メーカーのニーズに合わせた性能のカスタマイズが可能なDimensity 1200が登場するなどSoCの差別化が進んでいます。Nikkei Asiaに提供した匿名の情報筋によると、2023年もしくは2024年に発表予定のスマートフォンにOPPO...
台湾で「半世紀に一度」の水不足、半導体生産優先のため農業用水を制限
中国「網易科技」が4月9日に伝えたところによると、先進半導体チップの90%以上は台湾で生産されていて、全世界のiPhoneほか電子製品でも極めて大きなシェアを誇り、台湾現地経済に重要な地位を占めるところ、台湾で発生している旱魃（かんばつ）の影響により、半導体チップ生産に工業用水を確保するため、台湾当局は農地の灌漑システムを切断したとのこと。台湾当局は農民の損失に補償を実施しているものの、農民側は顧...
ファーウェイ、P50 / Mate 50にスナップドラゴン搭載か。どう転んでもクアルコムが勝者に
投資金融情報専門紙Barronsは、KeyBanc Capital Marketsのアナリスト John Vinh氏のレポートを元に、Huaweiが2021年に米Qualcomm製のSoC「Snapdragon」を採用する可能性が高いと伝えました。Huaweiは傘下企業HiSiliconの設計するKirinチップをスマートフォン・タブレットに採用しています。しかしこれはあくまで設計であって、実際の...
