TSMC 最新情報まとめ
SnapdragonやExynosの発熱、ARMに要因？
2022年3月に発覚した、Samsung製端末にプリインストールされている「GOS(Game Optimizing Service)」によって、ゲームだけでなく1万以上の幅広いアプリのパフォーマンスが故意的に制限されていた問題。Samsungはこの問題に関して、「端末の温度を適正に保ち、優れたパフォーマンスを実現する」ことを目的としていたと発表しています。しかし実際には、特定のベンチマークアプリの...
TSMC、微細化「2nmプロセス」顧客に提示
大手半導体メーカーのTSMCは、同社の顧客に対して2nmプロセスの計画についての情報を提供したようです。Tom’s Hardwareが伝えたところによると、N2として知られる2nmプロセスで製造されたチップは2024年にリスク生産、いわば先行生産が開始され、その後2025年に量産が始まり、2026年にはAppleをはじめとした顧客がチップを受け取れるとのこと。プロセスルールの微細化は、面積当たりの...
噂：OPPO、独自プロセッサ搭載スマホを2023年にも発表か
OPPOのIC設計子会社、上海のZheku Technologyが、OPPO向けの独自アプリケーションプロセッサ(以下AP)の開発を進めていることが分かりました。中国メディアITHomeをもとにPhoneArenaが伝えています。OPPOは、2019年にチップの自社研究開発チームを結成。2021年には初の自社製NPUチップ「MariSilicon X」を発表するなど、昨今は設計にも力を入れていまし...
「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？
米Qualcommは、2021年12月1日に開催されたSnapdragon Tech Summitで、同社のフラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。同SoCは、今後発売される各社の旗艦Androidスマートフォンに搭載される見込みです。新しい「Kyro」CPUは、サムスンの4nmプロセスで製造され、いずれもArm社の3.05GHzのCortex...
噂：OPPO開発「独自チップ」、2023年実戦投入か。
OPPOは同社のハイエンドスマホに用いるであろうSoCの独自開発に取り組んでいるようです。GoogleのTensorやSamsungのExynosはもちろん、メーカーのニーズに合わせた性能のカスタマイズが可能なDimensity 1200が登場するなどSoCの差別化が進んでいます。Nikkei Asiaに提供した匿名の情報筋によると、2023年もしくは2024年に発表予定のスマートフォンにOPPO...
台湾で「半世紀に一度」の水不足、半導体生産優先のため農業用水を制限
中国「網易科技」が4月9日に伝えたところによると、先進半導体チップの90%以上は台湾で生産されていて、全世界のiPhoneほか電子製品でも極めて大きなシェアを誇り、台湾現地経済に重要な地位を占めるところ、台湾で発生している旱魃（かんばつ）の影響により、半導体チップ生産に工業用水を確保するため、台湾当局は農地の灌漑システムを切断したとのこと。台湾当局は農民の損失に補償を実施しているものの、農民側は顧...
ファーウェイ、P50 / Mate 50にスナップドラゴン搭載か。どう転んでもクアルコムが勝者に
投資金融情報専門紙Barronsは、KeyBanc Capital Marketsのアナリスト John Vinh氏のレポートを元に、Huaweiが2021年に米Qualcomm製のSoC「Snapdragon」を採用する可能性が高いと伝えました。Huaweiは傘下企業HiSiliconの設計するKirinチップをスマートフォン・タブレットに採用しています。しかしこれはあくまで設計であって、実際の...
中国政府、ファーウェイ制裁への報復でアップルやクアルコム等に制裁し返すことを示唆
環球時報英字版「Global Times」は、中国政府関係筋を情報源として、米国の対Huawei制裁への報復のため、中国政府が米国企業を「信頼できないEntity List」に追加し、米国企業に制限を掛ける準備ができていると報じました。それによると中国政府はQualcomm、Cisco、Appleなどの米国企業をリスト追加して制限を課したり、たとえばボーイングの飛行機の購入を停止することができると...
iPhone SE2発売間近？Apple、A13チップの増産をTSMCに依頼か
米Bloombergは、AppleはiPhone 11シリーズの売れ行きが予想よりも良いため、A13チップの増産を台湾の半導体メーカーTSMCに依頼したと報じました。A13 BionicはAppleが設計した64bitのARMベースのチップです。CPUは6コアを搭載。TSMCの第2世代7nmプロセスで製造されています。総合性能でも現状最強クラスのSoCです。2019年秋に発売されたiPhone 1...
米消費者団体、製造元の異なるA9チップを比較実験。差は1%未満に
iPhone 6s / iPhone 6s PlusのA9プロセッサについて、TSMC（台湾セミコンダクター）製とSamsung製でバッテリー持続時間などの性能に差異があると話題になっています。これについて、米Consumer Reportsが比較実験を実施したところ、差異は1%未満であったとのこと。比較実験に使うiPhone 6sの違いは、A9チップがTSMC製かSamsung製かどうかという点...
iPhone 6sのチップに「アタリハズレ」？ アップル社もコメント
Apple社のiPhone 6s/ iPhone 6s Plusに搭載されているA9プロセッサーは、SamsungとTSMC（台湾セミコンダクター）が供給しています。それぞれ製造プロセスルールはSamsung製が14nm、TSMCが16nmとなっています。これについてはアプリ「Battery Memory System Status Monitor」から確認可能。SystemタブのModelに書か...
