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Appleは日本時間9月8日にiPhone 14シリーズを発表する予定ですが、Digitimesは早くも、さらに次期のiPhone 15シリーズのチップセットについて情報を伝えました。
それによると、iPhone 15 ProおよびPro Maxは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造されたA17チップを搭載。15 Pro/Pro Maxが3nmプロセス製造のSoCを採用する世界初のスマホであるとしています。
なお、AppleはiPhone 14シリーズより、新型SoCを上位モデルのみに搭載し、無印およびMaxモデルでは型落ちのチップを採用すると伝えられており、iPhone 15 ProとPro Maxに限定されているのはこのため。
なお、その一方で、TSMCの顧客であるQualcommはSnapdragon 8 Gen2では3nmプロセスを利用できず、移行するのは来年のSnapdragon 8 Gen3になるとしています。
この時期の外見を含むリークは不確定要素も多く、あまり信用に足るものではありませんが、今回の内容はTSMCの発表などから予測したものとみられ、それなりに既定路線にあることを述べているだけではあります。今後のリークに過度に期待せずに待っていたいところ。
昨年9月にJon Prosser氏が投稿したiPhone 14とするレンダリング画像。直近のリークとはまるで異なる
