TSMC、微細化「2nmプロセス」顧客に提示 すまほん!!

 大手半導体メーカーのTSMCは、同社の顧客に対して2nmプロセスの計画についての情報を提供したようです。

 Tom’s Hardwareが伝えたところによると、N2として知られる2nmプロセスで製造されたチップは2024年にリスク生産、いわば先行生産が開始され、その後2025年に量産が始まり、2026年にはAppleをはじめとした顧客がチップを受け取れるとのこと。

 プロセスルールの微細化は、面積当たりの性能向上や、消費電力や発熱の低減に起因するエネルギー効率の上昇などの恩恵をもたらします。

 Samsungは2022年末に3nmプロセスやGAA(Gate-All-Around)を用いたチップを先行生産、Intelは2024年の半ばに2nmの「20A」プロセスを生産開始する予定ですが、TSMCはIntelやSamsungといった競合ファウンドリと比較して新しい技術の投入に慎重な姿勢を見せています。

 一方でTSMCのCEOであるCC Wei氏は、Samsungが数年先行するにもかかわらずTSMCのN2が最高の技術になると述べているようです。

 同氏はN2開発は順調に進んでいると述べており、今後に期待が持てそうです。