OPPOのIC設計子会社、上海のZheku Technologyが、OPPO向けの独自アプリケーションプロセッサ(以下AP)の開発を進めていることが分かりました。中国メディアITHomeをもとにPhoneArenaが伝えています。
OPPOは、2019年にチップの自社研究開発チームを結成。2021年には初の自社製NPUチップ「MariSilicon X」を発表するなど、昨今は設計にも力を入れていました。
今回開発が判明した独自APは、台湾の半導体製造事業「TSMC」の6nmプロセスを用いて製造、2023年にも量産を開始するとのことです。
このチップを搭載したOPPOの最初のスマホは、6nmプロセスの採用であることからも、おそらくミッドレンジ機になると考えられます。昨今のフラッグシップスマホに採用されるチップは、4nmないし5nmプロセスであるためです。
同誌によれば、さらにOPPOは2024年に独自APとベースバンドプロセッサ(以下BP)を統合したスマホ用SoCを開発する予定もある様子。このSoCは、製造にTSMCの4nmプロセスを採用するほか、5Gにも対応するとのこと。
BPも自社製になるのか、はたまたサードパーティ製になるのかは不明。過去に「ベースバンドチップの自社開発は難度が高い」と発言していた経緯もあることから、一旦BPはQualcommもしくはSamsungのものを使用するのでは、と予想されます。
以前からカメラ機能を中心にAIを積極的に活用していたOPPO。その技術をどうチップ開発に活かしてくるのか楽しみですね。