噂：OPPO開発「独自チップ」、2023年実戦投入か。

　OPPOは同社のハイエンドスマホに用いるであろうSoCの独自開発に取り組んでいるようです。GoogleのTensorやSamsungのExynosはもちろん、メーカーのニーズに合わせた性能のカスタマイズが可能なDimensity 1200が登場するなどSoCの差別化が進んでいます。

　Nikkei Asiaに提供した匿名の情報筋によると、2023年もしくは2024年に発表予定のスマートフォンにOPPOが独自設計で開発したSoCが搭載されるとのこと。

　OPPOはかねてから独自チップ開発計画「马里亚纳」を始動したと伝えられていましたが、これを追認するものとなります。

　また、Nikkei AsiaはこのSoCはTSMCの3nmプロセスにて製造されるとも伝えていますが、2022年後半から量産が開始するとみられるTSMCの3nmプロセスの生産能力はほとんどAppleやAMD、NVIDIA、Intelなどに確保されていると以前に伝えられており、これらの企業には規模として劣ると言わざるを得ないOPPOがどの程度確保できるかは定かではありませんが、おそらくRealmeやOnePlusにも採用することで補ってくるのではと筆者は予測します。

　現在、独自のチップを開発するメーカーは多くなく、成功したのはAppleとSamsung、それとHuawei程度。かつてはXiaomiも独自SoCを搭載したスマホを販売していましたが、現在は一部のハイエンドスマホにおいて独自設計の画像処理プロセッサを搭載する程度。チップ開発には多大なコストやリスクが伴うため、今後どのような展開となるのか注目したいところです。

• OPPO、自社製チップ開発「マリアナ計画」発動か（2020/02/19）