Dimensity 最新情報まとめ
MediaTek、ハイエンドSoC「Dimensity 9200+」発表。
台湾MediaTekは、同社が2022年11月に発表したDimensity 9200の強化版チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表しました。「Dimensity 9200+」は、台湾TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されています。先代のDimensity 9200と比較して、内部コアの構成は変わらないものの、各コアにおいて、Cortex-X3は、3.05GHzから3.35GH...
これ使いまわし？MediaTek「Dimensity 8050」発表、8020も
MediaTekは、ミドルハイSoCのDimensity 8050および8020を発表しました。目新しい点は見当たらない、リネーム品のSoCです。Dimensity 8050は最大3GHzのCortex-A78と2GHzのCortex-A55を搭載するSoC。6nmプロセスを採用し、グラフィックでは9コアのMali-G77 MC9を搭載。メモリは最大16GBのLPDDR4x、4266Mbpsをサポ...
MediaTek、次世代旗艦SoC「Dimensity 9200」発表。
MediaTekは、スマホ向けフラッグシップSoCの「Dimensity 9200」を発表しました。型番も性能も大きく飛躍した現行のDimensity 9000のインパクトには及ばないものの、細かいところで着実にスペックアップを施しています。Dimensity 9200はTSMC 4nm(N4P)プロセスを採用。CPUは最大3.05GHzのCortex-X3×1、同2.85GHzのCortex-A...
MediaTek、D920後継の「Dimensity 1080」を発表。2億画素センサー対応
MediaTekは、ミッドレンジSoCの「Dimensity 1080」を発表しました。比較的安価な端末に搭載されていたDimensity 920の後継に当たります。Dimensity 1080はTSMCの6nmプロセスで製造されるミッドレンジSoC。型番の数字は先代の920から1080へと桁が上がりはしましたが、実際のスペックはそこまで飛躍してはいないようです。CPUは最大2.6GHz駆動のCo...
噂：Galaxy SシリーズへのMediaTek Dimensity搭載はなく、あくまで「専用SoC」開発か
「完全に自社専用」のスマホ向けチップの開発を表明したSamsung。一方で同社の次期ハイエンドスマホに搭載されるSoCについて、様々な憶測が広がっています。Phone Arenaが伝えました。それによると、Samsungが開発中であるとみられるGalaxy S23シリーズや廉価グレードのS22 FEは、MediaTekのTSMCが製造するDimensity 9000を搭載すると噂されていたとのこと...
Dimensity 1300発表。スナドラ778G相当、2億画素カメラにも対応
台湾MediaTekは、ミドルレンジに位置するスマホ向けSoC「Dimensity 1300」を発表しました。Snapdragon 700シリーズでは最強格のSnapdragon 778Gと同程度の性能を提供するとみられています。Dimensity 1300は最大3GHzのCortex-A78と2GHzのCortex-A55で構成されており、グラフィックでは9コアのMali-G77MC9を搭載。メ...
「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？
米Qualcommは、2021年12月1日に開催されたSnapdragon Tech Summitで、同社のフラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。同SoCは、今後発売される各社の旗艦Androidスマートフォンに搭載される見込みです。新しい「Kyro」CPUは、サムスンの4nmプロセスで製造され、いずれもArm社の3.05GHzのCortex...
MediaTek、新規SoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」発表
8月11日、台湾MediaTekが同社Dimensityシリーズの新しいSoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」を発表しました。どちらも6nmプロセスにより製造されており、5Gに対応するミドルクラス向けの性能となっています。Dimensity 920はCortex-A78(2.5GHz)とA55(2.0GHz)オクタコアで構成されており、1億800万画素までのカメラ、W...
Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか
Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も認めない姿勢を示しています。TSMCの5nmによって製造されたKirin 1020チップも、次期Mate 40向けに猶予期間内に850万～900万ほど出荷されるものの、...
