Dimensity 最新情報まとめ
MediaTek、新規SoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」発表
ryoppi913 2021/08/12(木) 12:25
8月11日、台湾MediaTekが同社Dimensityシリーズの新しいSoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」を発表しました。どちらも6nmプロセスにより製造されており、5Gに対応するミドルクラス向けの...
Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか
あいばら 2020/07/09(木) 22:53
Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も...