Dimensity 最新情報まとめ
スナドラアチアチ、Dimensity安定？AnTuTu、ベンチマークスコアランキングを発表
スマートフォンやタブレットのベンチマークとしておなじみAnTuTuは、2024年11月中に計測されたAndroidのフラッグシップスマホおよびミドルハイスマホ、タブレットカテゴリのベンチマークスコアランキングを発表しました。そのうち、フラッグシップスマホカテゴリのランキングはなかなかに興味深いことになっていますのでご紹介します。まず注意してほしいのが、これらのスコアは一定以上のユーザーからの計測が...
「あのスマホ」向けの新顔も。MediaTek「Dimensity 7300/7300X」発表
MediaTekは、ミッドレンジスマートフォン向けのSoCである「Dimensity 7300」および「Dimensity 7300X」を発表しました。CPUの構成はDimensity 7050と近く、最大2.5GHzのCortex-A78を4つ、2.0GHzのCortex-A55を4つ備えますが、4nmプロセスを採用しており、Dimensity 7050と比較して電力効率が25%向上しているとの...
MediaTek、ハイエンドSoC「Dimensity 9200+」発表。
台湾MediaTekは、同社が2022年11月に発表したDimensity 9200の強化版チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表しました。「Dimensity 9200+」は、台湾TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されています。先代のDimensity 9200と比較して、内部コアの構成は変わらないものの、各コアにおいて、Cortex-X3は、3.05GHzから3.35GH...
これ使いまわし？MediaTek「Dimensity 8050」発表、8020も
MediaTekは、ミドルハイSoCのDimensity 8050および8020を発表しました。目新しい点は見当たらない、リネーム品のSoCです。Dimensity 8050は最大3GHzのCortex-A78と2GHzのCortex-A55を搭載するSoC。6nmプロセスを採用し、グラフィックでは9コアのMali-G77 MC9を搭載。メモリは最大16GBのLPDDR4x、4266Mbpsをサポ...
MediaTek、次世代旗艦SoC「Dimensity 9200」発表。
MediaTekは、スマホ向けフラッグシップSoCの「Dimensity 9200」を発表しました。型番も性能も大きく飛躍した現行のDimensity 9000のインパクトには及ばないものの、細かいところで着実にスペックアップを施しています。Dimensity 9200はTSMC 4nm(N4P)プロセスを採用。CPUは最大3.05GHzのCortex-X3×1、同2.85GHzのCortex-A...
MediaTek、D920後継の「Dimensity 1080」を発表。2億画素センサー対応
MediaTekは、ミッドレンジSoCの「Dimensity 1080」を発表しました。比較的安価な端末に搭載されていたDimensity 920の後継に当たります。Dimensity 1080はTSMCの6nmプロセスで製造されるミッドレンジSoC。型番の数字は先代の920から1080へと桁が上がりはしましたが、実際のスペックはそこまで飛躍してはいないようです。CPUは最大2.6GHz駆動のCo...
噂：Galaxy SシリーズへのMediaTek Dimensity搭載はなく、あくまで「専用SoC」開発か
「完全に自社専用」のスマホ向けチップの開発を表明したSamsung。一方で同社の次期ハイエンドスマホに搭載されるSoCについて、様々な憶測が広がっています。Phone Arenaが伝えました。それによると、Samsungが開発中であるとみられるGalaxy S23シリーズや廉価グレードのS22 FEは、MediaTekのTSMCが製造するDimensity 9000を搭載すると噂されていたとのこと...
Dimensity 1300発表。スナドラ778G相当、2億画素カメラにも対応
台湾MediaTekは、ミドルレンジに位置するスマホ向けSoC「Dimensity 1300」を発表しました。Snapdragon 700シリーズでは最強格のSnapdragon 778Gと同程度の性能を提供するとみられています。Dimensity 1300は最大3GHzのCortex-A78と2GHzのCortex-A55で構成されており、グラフィックでは9コアのMali-G77MC9を搭載。メ...
「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？
米Qualcommは、2021年12月1日に開催されたSnapdragon Tech Summitで、同社のフラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。同SoCは、今後発売される各社の旗艦Androidスマートフォンに搭載される見込みです。新しい「Kyro」CPUは、サムスンの4nmプロセスで製造され、いずれもArm社の3.05GHzのCortex...
MediaTek、新規SoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」発表
8月11日、台湾MediaTekが同社Dimensityシリーズの新しいSoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」を発表しました。どちらも6nmプロセスにより製造されており、5Gに対応するミドルクラス向けの性能となっています。Dimensity 920はCortex-A78(2.5GHz)とA55(2.0GHz)オクタコアで構成されており、1億800万画素までのカメラ、W...
Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか
Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も認めない姿勢を示しています。TSMCの5nmによって製造されたKirin 1020チップも、次期Mate 40向けに猶予期間内に850万～900万ほど出荷されるものの、...
