Dimensity 最新情報まとめ
MediaTek、次世代旗艦SoC「Dimensity 9200」発表。
ryoppi913 2022/11/11(金) 12:00
MediaTekは、スマホ向けフラッグシップSoCの「Dimensity 9200」を発表しました。型番も性能も大きく飛躍した現行のDimensity 9000のインパクトには及ばないものの、細かいところで着実にスペックアップを施し...
MediaTek、D920後継の「Dimensity 1080」を発表。2億画素センサー対応
ryoppi913 2022/10/12(水) 23:12
MediaTekは、ミッドレンジSoCの「Dimensity 1080」を発表しました。比較的安価な端末に搭載されていたDimensity 920の後継に当たります。Dimensity 1080はTSMCの6nmプロセスで製造される...
噂：Galaxy SシリーズへのMediaTek Dimensity搭載はなく、あくまで「専用SoC」開発か
ryoppi913 2022/04/15(金) 09:38
「完全に自社専用」のスマホ向けチップの開発を表明したSamsung。一方で同社の次期ハイエンドスマホに搭載されるSoCについて、様々な憶測が広がっています。Phone Arenaが伝えました。それによると、Samsungが開発中であ...
Dimensity 1300発表。スナドラ778G相当、2億画素カメラにも対応
ryoppi913 2022/04/11(月) 16:31
台湾MediaTekは、ミドルレンジに位置するスマホ向けSoC「Dimensity 1300」を発表しました。Snapdragon 700シリーズでは最強格のSnapdragon 778Gと同程度の性能を提供するとみられています。D...
「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？
riku 2021/12/10(金) 15:44
米Qualcommは、2021年12月1日に開催されたSnapdragon Tech Summitで、同社のフラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。同SoCは、今後発売される各社...
MediaTek、新規SoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」発表
ryoppi913 2021/08/12(木) 12:25
8月11日、台湾MediaTekが同社Dimensityシリーズの新しいSoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」を発表しました。どちらも6nmプロセスにより製造されており、5Gに対応するミドルクラス向けの...
Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか
會原 2020/07/09(木) 22:53
Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も...
