「完全に自社専用」のスマホ向けチップの開発を表明したSamsung。一方で同社の次期ハイエンドスマホに搭載されるSoCについて、様々な憶測が広がっています。Phone Arenaが伝えました。
それによると、Samsungが開発中であるとみられるGalaxy S23シリーズや廉価グレードのS22 FEは、MediaTekのTSMCが製造するDimensity 9000を搭載すると噂されていたとのこと。
一方でリーカーのYogesh Brar氏などは、同機種らはもちろんSamsung製スマホが今後MediaTek製SoCを採用することはないと異議を唱えているようです。
It is not happening in the future as well 😅
— Yogesh Brar (@heyitsyogesh) April 11, 2022
たしかに、SoCの開発・製造のいずれの観点からも完全な競合企業となるTSMC、およびMediaTekの製品を、Samsung製スマホの顔であるGalaxy Sシリーズなどに採用するのは考えられなさそう。
SamsungのTM Roh社長は韓国メディアに、複数の部門が連携して同社専用のSoCを開発すると答えています。また同社の製造する最新ハイエンドSoCのExynos 2200は構成こそSnapdragon 8 Gen 1やDimensity 9000と酷似しているものの、それらと比べ性能はかなり劣っています。開発が形になるまでの繋ぎとして、どのような方針をとるのかという点に期待。