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台湾MediaTekは、同社が2022年11月に発表したDimensity 9200の強化版チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表しました。
「Dimensity 9200+」は、台湾TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されています。先代のDimensity 9200と比較して、内部コアの構成は変わらないものの、各コアにおいて、Cortex-X3は、3.05GHzから3.35GHzに、Cortex-A715は、2.85GHzから3.0GHzに、Cortex-A510は、1.8GHzから2.0GHzに、それぞれクロック周波数が向上。
また、詳細は明かされていないものの、Immortalis G715 GPUのパフォーマンスも高く、先代と比較して、処理性能は約10%、グラフィック性能は約17%向上したとされています。
また、電力効率もさらに向上。同社の公表値では、人気のゲームで10%から21%、メッセージングアプリで約35%、Wi-Fiデザリングで約36%、電力の使用を削減したとしており、バッテリー持ちの向上にも期待が高まります。
なお、そのほかのWi-Fi 7のサポートやAI処理ユニット、画像処理プロセッサーなどに変更はありません。
「Dimensity 9200+」を搭載した端末は、今後2023年5月下旬をめどに各メーカーから発表されるとのこと。なお、詳しいメーカー名などは公表されていません。
