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世界最大のモバイル端末向けチップメーカーであるQualcommが、今後のハイエンド端末向けSoC製造を再びSamsungに委託する可能性があることがわかりました。
2022年11月15日にハワイで開催されたSnapdragon Summit 2022において、QualcommのCMOを務めるDon Maguire氏は、今後のチップ製造計画について言及。Samsungとの協力関係を維持しており、3nmおよび2nmプロセスにおける半導体チップの製造に関して再び提携する可能性があることを示唆しました。
Qualcommのハイエンド向けSoCは、2021年12月に発表されたSnapdragon 8 Gen 1においては、Samsungの4nmプロセスを用いて製造。しかし、低い歩留まり率や発熱、電力効率など多くの問題を抱え、その後のSnapdragon 8+ Gen 1や最新のSnapdragon 8 Gen 2においては、その座を台湾TSMCに明け渡していました。
Don Maguire氏は、「今後の技術成熟度に応じてSamsungやTSMCなど様々なメーカーと共に製造していく」としており、複数のメーカーがSoCを製造するマルチファウンドリ戦略をとる構えを見せました。
マルチファンドリ戦略は、安定したチップの供給が行えるほか、価格競争力においても有利である一方、メーカーによって性能に差ができ、当たり端末・ハズレ端末が生まれてしまう可能性もあります。
今後発表が予想されるSnapdragon 8+ Gen 2に向けて、Qualcommがどの様な動きを見せるのか注目が集まります。
