會原 
サムスン電子は、Device Solutions America本社で毎年開催されているSamsung Foundry Forum（SFF）U.S.において、SF2Z (2nm)とSF4U (4nm)を発表しました。
2027年の量産を目指すSF2Zは、ウェーハの裏面に電源レールを配置することでパワーと信号線の間のボトルネックを解消するBSPDN技術を採用するとのこと。電力、パフォーマンス、面積(PPA)が向上し、電圧降下も低減されます。
一方、光学的な縮小を取り入れ、大幅なアーキテクチャ変更なしで面積を改善したSF4Uは、2025年の量産が予定されているそうです。
これらの新技術はHPC、AIチップへの利用を想定。いずれスマートフォンのチップに転用されることが予想されます。
また、サムスンはSamsung AI Solutionsを発表。ファウンドリ、メモリ、AVP事業の強みを統合することで、高性能、低消費電力、高帯域幅のソリューションを提供し、顧客固有のAI要件に合わせてカスタマイズ可能に。サムスンは2027年に一気通貫型のCPO統合AIソリューションを導入する予定だとしています。
情報元Samsung
