えふのじ 
HTCは2月19日に新機種発表会を開催し、以前から情報が流れている機種の発表が行われると予想されています。
発表されると考えられているコードネームの機種はハイエンドに「M7」、ミドルレンジ「M4」、ローエンド？に「G2」がの三つがあげられますが今回は「M4」や「G2」につは触れず、日本国内販売の噂がされている「M7」の情報をまとめます。
M7の発売予定キャリア、種類をシステム情報から見る
最終的にどうなるかは解りませんが、現状コードネーム「M7」となる機種は相当数判明しており、幅広く販売される機種と言う事は解っています。
公開、登録されているUAprofやboard-typeの一覧や、認証結果、姉妹機種のシステム解析等を見て考えると以下の種類が挙げられます。
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コードネームでは語尾に付属する文字列で「通信方式」や「発売地域」を読み取る事が可能となっています。
| コードネーム | メーカー型番 |
|---|---|
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| 通信方式 |
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| 発売元 |
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発売地域やキャリアの記述が無くても、通信方式などを見ると発売を行うキャリアはある程度予想が付きます。
それらを考えていくと、今回2月19日に発表が行われる機種は先ずグローバル版となる「M7_UL」となり、その他のキャリア向けはその後から順次発表になるかと考えられ、リーク情報や現在取り扱っているキャリアを加味して発売が予想されるキャリアは以下の通りとなります。
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M7を海外サイトのリーク情報や、写真・画像から見る
M7は上記の情報の他に、海外サイトで多くの情報がリークされ、情報が非常に錯綜しています。その中で信憑性がある写真や画像をピックアップします。
– 筐体デザイン
実際、リーク画像では2種類デザインが判明しており、地域によってコードネーム「M7」がどちらもプロトタイプではあると思われ、デザインが変わってくると考えられます。
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どちらも、「キー配列の変更」「下部の前面スピーカーの配置」「上部のカメラや近接センサー？の位置」が共通となっています。
異なる点は、左の機種は位置変更をしたタスクキーが消え「HTC」ロゴになっている事、右の機種の筐体とは違い左はアルミフレームで出来ています。
この2枚の画像の初出のリーク元は米国からが左、アジアが右となり、右のデザインの実機画像が出る前は大手リーク元の@Football氏は右のデザインは「フェイクだ」としていましたが実機画像が出回ったために前言撤回をし、別デザインが有ると言う事を改めてツイートを行っていました。
日本向けは何方かと言うとアジアと言う事も有り右のデザインに近い物になると私は考えますが、右のデザインでは国内向けには必ずと言っていいほど搭載されているMicroSDスロットを搭載できるデザインではなく、ひょっとするとリーク情報とは全く違うデザインになる可能性も否定できません。
– HTC機能の強化
HTCの機能である、カメラ機能・BeatsAudioに更に磨きがかかっているようです。
特にカメラは確定情報では有りませんがXperia Zと同じカメラモジュール（IMX135 Exmor RS?)を搭載し、NOKIAのPureViewのような「Ultrapixels」と言う名称の技術を利用しているようです。
1300万画素のカメラを搭載すると以前からのリークで行われていますが、「Ultrapixels」と言う技術はそれをそのまま1300万画素のカメラと言う事ではなく、430万画素のカメラのセンサーを3つ組み合わせて撮影するとと言う形で、結果的に超高画質な430万画素の写真を出力するようなものになるようです。
BeatsAudioについても強化が行われており、今までは行えなかった本体内蔵スピーカーからBeatsAudioエフェクトの音を出力する事が出来るようになっているようです。
現在判明・リークしているスペックを見る
スペックはより確定的に解る姉妹機のシステム解析などの情報から得られる情報が多数有り、それに加え上記したようなリークしたスペックを考えると以下のようになっています。（国内向けを記載、確定情報ではありません）
| 概要 | |||
|---|---|---|---|
| ペットネーム | コードネーム | M7_WLJ | |
| ボードネーム | M7_WLJ | 略称コードネーム | |
| シリーズ名 | PN07 Series | メーカー型番 | PN071XX |
| キャリア型番 | HTL22 | モデル型番 | HTL22 |
| 基本仕様 | |||
| OS | Android | 初期出荷OSバージョン | Android 4.1.2 |
| 初期Senseバージョン | Sense 5.0 | ||
| SoC | Snapdragon S4 Pro APQ8064 + ??? | 動作周波数・コア数 | 1.7Ghz / クアッドコア |
| GPU | Adreno 320 | ||
| RAM | 2GB | ROM | 16GB ※1 |
| カメラ | 1313万画素 F/2.2 Sony IMX135 Exmor RS ※1 (裏面照射型CMOS) | インカメラ | 210万画素 ※1 |
| MicroSDスロット | あり ※ 1 | SIMスロット形状 | au Micro IC Card |
| バッテリー容量 | 2300mAh ※1 | バッテリー取り外し | |
| ネットワーク | |||
| ネットワーク：3.9G | LTE | データ通信：3.9G | LTE |
| ネットワーク：3G | CDMA2000 / W-CDMA | データ通信：3G | Ev-Do MC-Rev,A / HSDPA |
| ネットワーク：2G | GSM | データ通信：2G | EDGE |
| Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n ※1 | Bluetooth | 4.0 (Broadcom BCM4335) ※1 |
| サイズ | |||
| 縦 x 幅 x 厚さ | 重量 | 134g ※1 | |
| ディスプレイ | |||
| サイズ | 4.7インチ | 解像度 | 1920 x 1080 (FullHD) |
| 種類 | 不明 (JDI/SAMSUNG FULLHD panel SHARP/RENESAS FULL HD panel) | ||
| その他機能 | |||
| 日本機能 | あり ※1 | 防水 | 不明 |
| RFID | NFC / Felica | BeatsAudio | ○ |
| カラーラインナップ | |||
| カラー | |||
| ※1 確定情報ではありません | |||
この中で一番気になるのはサイズと搭載ディスプレイですが、リーク画像などから考えるとサイズは4.7インチで間違い無いと考えられます。
搭載ディスプレイについては、「有機EL」や「液晶パネル」といった情報が錯綜していますが、M7に登録されたディスプレイIDから生産メーカー、ディスプレイ解像度が判明しています。
- JDI_SAMSUNG FULL HD panel
- SHARP_RENESAS FULL HD panel
ディスプレイIDを見てSHARPも生産していると考えると、「液晶パネル」が濃厚なのではないかと考えますが、以下によりコードネーム「M7」向けに317ppiと異様に低い「有機EL」FullHDパネルを量産開始したと言う情報がが有ります。
【台湾】友達、ＨＴＣ向けＡＭＯＬＥＤパネル量産開始か
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20130118-00000010-nna_kyodo-cn
過去のX06HT、X06HTIIのように同じ機種で有機EL・液晶パネルを別々に搭載した機種が有るのか、それともデザインの違いにより搭載するディスプレイが違うのかは発表を待つほかありません。
– HTC Sense 5.0について
HTCの特徴的なUIである、HTC Senseですが今回「M7」など2013年のフラッグシップとなる機種には新バージョンの「Sense 5.0」が搭載される模様です。
上記に写っている画面を見るとWindows Phone 8、iidaUIチックに見えますが、この画面はSNSを利用するのに最適化されたUIなのだそうでTwitterやFacebook、中国圏ではSina Weiboなどに接続出来る物となっているようです。
勿論、今まで通りのSense UIホームも利用でき、色々な使い方が選べるようになっている模様です。
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HTCの特徴的なリングロックスクリーンが無くなっていますが、同じジェスチャーでロック解除が出来るのでしょうか?
あまり何度も大きな変更は加えて欲しくないですね。
尚、国内で発売されている「HTC J butterfly」の姉妹機にあたるVerizon Wirelessから発売の「DROID DNA」にSense 5.0を開発者が搭載したと思われる画像が公開されており、DNAやその他姉妹機へのアップデートでSense 5.0への対応が行われる可能性が高まっています。
2013年、HTCは更に変化を行うようですね。
不安な情報も多数耳にしますが、今年一年が勝負の年になるのではないでしょうか、今後の活躍に期待しています。
