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中国の著名リーカーである数码闲聊站が、MediaTekの次期フラッグシップチップセットであるDimensity 9400+の発表日についてのリークを行いました。PhoneArenaが伝えています。
同リーカーは当初、Dimensity 9400+が今年3月に登場すると予測していましたが、今回は4月11日に登場するという具体的な日付を示しました。Dimensity 9400+は、昨年10月に発表された現行のフラッグシップモデル「Dimensity 9400」のクロックアップモデルとなる見込みです。
現時点では、ある種当然ではありますがCPUクロックの向上が行われていることが判明しています。GSMArenaが伝えるところによると、最大クロック周波数が現行の3.62GHzから3.7GHzへと引き上げられる可能性があるとのこと。これにより、パフォーマンスが若干向上すると考えられます。
Dimensity 9400は、1個のCortex-X925コア（最大3.62GHz）、3個のCortex-X4コア（最大3.25GHz）、4個のCortex-A720コア（最大2GHz）というすべてのコアで高性能コアを採用することによる「All Big Core Design」を採用しており、この基本構成は9400+でも維持されると考えられます。
現行のDimensity 9400はTSMCの第2世代3nmプロセスで製造されており、Dimensity 9400+も当然ながら同世代のプロセスを採用しているでしょう。
またゲーミング性能に関しては、一部のベンチマークではQualcommのSnapdragon 8 Elite（Gen 4）に匹敵するものもあれど、全体的なパフォーマンスではSnapdragon 8 Eliteが全体的に優位に立っているようです。Dimensity 9400+がこのギャップを埋められるかは未知数です。
Dimensity 9400+を搭載したスマートフォンがいつごろ登場するかについての情報は見当たりませんが、発表より数カ月以内に中国メーカーを中心に採用が始まる可能性が高いと考えられます。現行のDimensity 9400はvivoやOPPOなど、主に中華メーカーの端末に多く採用されています。
あくまで周波数向上のクロックアップモデルに過ぎないので目を引くような機能などは出てこないでしょうが、どのような進化が示されるか注目しておきたいところ。
