Qualcommは、モバイル向けチップセットSnapdragon 6xxシリーズの最新チップとして、Snapdragon 670を正式発表しました。
コストパフォーマンスが良く、中華メーカー各社のミッドハイデバイスに続々採用されたSnapdragon 660の後継プロセッサとなります。
Snapdragon 670の処理性能はSnapdragon 660よりも高速。Kyro 360 CPUは最大15%高性能、Adreno 615 GPU搭載により25%高速化。画像信号処理用のSpectra 250により4K動画を撮影でき、従来より30%省電力。
さらにS845でもAI関連処理のため搭載されているHexagon 685 DSPも備えます。
LTEモデムはS821にも搭載されていたX12 LTE。下り600Mbps、上り150Mbpsに対応。
ミッドレンジ~ミッドハイ向け製品に高性能なSoCもついにここまで仕上がってきたか、と感慨深い一方で、同じくミッドハイ向けで「安価でもAIプロセッサ搭載」と鳴り物入りで登場したSnapdragon 700系統と若干カニバりそう(競合・共食いしそう)という気もします。
実際どのような製品で登場するのか気になるところですね。S710は既にXiaomiがMi8 SEに搭載しています。