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物理的なスロットやカードを必要としないeSIMは少しずつ普及が進んでいますが、次期Androidではその使い勝手が強化されるかもしれません。
esperによると、Googleは2020年半ばに特許を提出した「multiple enabled profiles(MEP)」という技術を用いて、Android 13に「1つのeSIMチップで複数回線の接続に対応する」機能を実装するとのこと。
現行のeSIMでは一つのチップにつき1つの接続しか行えない仕様でしたが、この機能により単一のチップで複数の回線に対応することが可能。これによりコストの削減や内部スペースの開放という恩恵が受けられます。そのスペースを利用してイヤホンジャックやmicroSDカードスロットを載せる、あるいは軽量化するといった選択肢も考えられます。
すでにAndroid 13の開発版にはMEP向けのAPIなどが複数組み込まれているようで、今年夏以降の正式発表を予定しているAndroid 13にこの機能が予定通り実装されるのもほぼ確実といえるでしょう。
また、MEPはプラットフォームへの依存がなく、Android以外のOSにも実装が可能であるとのことで、iOSやWindowsへの搭載も期待できます。今後の動向に注目したいところ。
