會原 
パフォーマンスと電力効率が劇的向上？
MacRumorsが伝えたところによると、2026年後半に登場が見込まれるiPhone 18シリーズの「A20」チップは、TSMCの新しいパッケージ技術を採用する可能性があるとのことです。著名アナリストのミンチー・クオ氏の予測です。。
クオ氏の報告によれば、A20チップはTSMCの「Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）」と呼ばれる技術でパッケージされる見込み。これは現行のInFO（Integrated Fan-Out）技術からの移行を意味します。WMCMでは実行メモリがCPUやGPU、Neural Engineと同一のウェハー上に直接統合されるとのことです。
これによりチップと実行メモリ間のデータ転送が高速化され、タスク処理やApple Intelligenceのパフォーマンス向上が期待されるとしています。さらに、電力効率の改善によるバッテリー駆動時間の延長や、チップ占有面積の縮小による内部設計の自由度向上といった恩恵も見込まれるようです。
また、A20チップはTSMCの2nmプロセスで製造されると予測されており、これも性能向上に大きく寄与する見込みです。
ただし、iPhone 18の全モデルに採用されるかは現時点で不明とのこと。クオ氏は2026年後半という時期に言及しており、これは「iPhone 18 Pro」や、うわさの折りたたみ式iPhoneといった上位モデルの登場時期と一致しています。
もし今回の情報通りであれば、WMCMでiPhoneのA20もパッケージ内にメモリを寄せる発想に近づくため、帯域増・レイテンシ低減・基板面積削減・電力効率の面でApple SiliconMシリーズ的なメリットが見込めます。また、Siriの進化が遅れ、他社へのAI人材流出などが続き、不穏な空気の立ち込めているApple Intelligenceも、ハードウェア性能の面で優位性を持つことが可能であり、挽回が期待できるかもしれません。
