韓国サムスン電子が3000億ウォン(およそ304億円)を投じて横浜市内に半導体開発施設を建設する予定であるとSamMobileが伝えています。
これにより、サムスンは日本政府から減税及び補助金、総額100億円以上を受け取る見通しです。
通常、トランジスタ形成までの「フロントエンド」という工程の改善に企業は焦点を当てます。しかし、このプロセスには限界があるという意見もあり、それ以降の配線工程である「バックエンド」の改善にサムスンはシフトチェンジすることを検討しているようです。
そこで必要な部品の購入のため、品質に定評のある日本のメーカーとの連携強化を図ろうとしていると考えられます。
サムスンのライバルであるTSMCが半導体製造ラインを熊本に設置し、アメリカのメモリーチップメーカーであるマイクロンも広島工場に追加投資をするなど、半導体分野での日本の存在感の向上に期待が持てそうです。