すまほん編集部 
情報の精度は高くないものの、信憑性のある情報を寄せる関係者筋も多くて見逃せない海外メディア「DigiTimes」が、いくつかの強豪海外メーカーがスマートフォンへの「ヒートパイプ（液体冷却機構）」搭載に関心を寄せていると伝えています。
搭載を検討しているメーカーとしては、Apple、SAMSUNG、HTCの名前が挙がっています。確かにプロセッサーの高度化、LTE高速通信への対応などで、スマートフォンの「熱対策」は、各社の課題となりつつあります。「GALAXY S4」は一部で発熱の報告もありますし、ユーザーの心象や快適さも左右しますから、重要視したいところでしょう。
こうした機構は、PCの世界ではポピュラーなもの。スマートフォンではあまり聞きませんが、日本のNECが開発した「MEDIAS X N-06E」に搭載実績があります。
