mobile-dad.comは、現在Qualcommが開発中のSnapdragon 820について、製造委託を従来の台湾の半導体受託生産メーカーTSMCではなく、韓国Samsungが請け負うと伝えました。
こうした情報は、著名な海外サイトRe/codeによる報告との一致を見せています。
Snapdragon 810は、TSMCが持つ20nmプロセスの設備で製造されていました。これに対して、Snapdragon 820の製造プロセスは14nm FinFETになるとのこと。さらにCPUクロック数は最大3.0GHzにも達するのだとか。
Snapdragon 820は、独自64bitコア「Kyro」を採用する方針であることがQualcommから明かされている、次世代システム・オン・チップです。
このプロセッサが最初にテスト出荷されるのは、Qualcommと仲の良いHTC, Sony Mobile, Xiaomiとなるようです。Snapdragon 810の汚名を返上するSoCになり得るのでしょうか。注意深く見守りたいところです。