會原 
中国のスマートフォンメーカーXiaomiと台湾MediaTekが、チップの共同開発を行うとにの噂が流れています。
噂の発端は、中国のリーカー数码闲聊站氏。Xiaomiの次世代スマートフォン向けにカスタムチップが計画されているとのこと。
MediaTekはQualcommに大きな遅れを取りがちでしたが、5G接続可能なDimensityシリーズのリリースにより、その穴を埋めてきました。
中国メーカーは米国製品に依存しており、特に半導体など基幹となるものはそうです。Huaweiは制裁によりKirinチップ供給が困難となり、OPPOも自社製チップのために動いている状況、Xiaomiも当然ながら検討しているのでしょう。
これらの噂を追認するように、台湾サプライチェーン筋に精通したDigitimesも同様の内容を報じており、Xiaomi向けに5G対応カスタムプロセッサが用意されるとのこと。
Xaiomiはかつて独自プロセッサ「Surge S1(澎湃S1)」をMi 5cに搭載していましたが、性能はいまひとつでした。
Xiaomi Mi PlayやRedmi Noteシリーズなど、MediaTekチップ搭載のXiaomi製スマートフォンは増えています。Dimensity 820 SoCを搭載した最初のスマートフォンとしてRedmi 10Xも登場。両社の連携ぶりが伺えます。
今年後半にはDimensity 1000+チップを搭載した新しいRedmiスマートフォンも投入されると伝えられています。
