京セラ「DIGNO SX3」登場。Dimensity 700搭載でMIL規格、法人向け

　京セラは、法人向けスマートフォンの新機種「DIGNO SX3」を発表しました。2023年1月以降をめどに販売を開始する見込みであり、詳しい発売日や本体価格は明らかになっていません。

　「DIGNO SX3」は、新たに指紋認証による画面ロック解除に対応したため、シンプルなデザインだったDIGNO SX2と比較して、背面に指紋認証センサーを搭載している点が特徴。本体カラーもネイビーからブラックに変更されています。

　また、米国国防総省が定めた軍用規格「MIL-STD-810H」にも準拠。防水性能はIPX5/IPX8、防塵性能はIP6Xとなっており、引き続き本体に高い堅牢性を備えています。

　画面は、解像度FHD+の6.1型液晶ディスプレイを搭載。スペック面においては、先代はSoCに米QualcommのSnapdragon 450を採用していたのに対し、「DIGNO SX3」では、台湾MediaTekのDimensity 700に変更されています。

　その他の部分に関してはほぼ据え置きであり、実行メモリは4GB、実行メモリは64GB、カメラは、リアカメラ・インカメラともにい800万画素。バッテリー容量は4500mAhとなっており、別売りのTypeC共通ACアダプター 02を利用することで、充電時間は従来の210分から140分に短縮されています。