會原 
ファーウェイが開発中の3つ折りスマートフォンについて、続報です。この画期的な機種の価格が、他の折りたたみスマホの2倍になる可能性があるとのことです。Phone Arenaが伝えています。
ファーウェイはこの3つ折りスマートフォンのコスト削減に取り組んでいるそうです。現在のエンジニアリング試作機のコストは3万5000人民元（約72万円）を超えているとされています。
一方、量産版の小売価格は2万9000元（約59.6万円）程度になると予想されています。まるでApple Vision Proを思い出させるような値段ですね……。
Currently, the cost of Huawei’s tri-fold engineering prototype is over 35,000 RMB, and the company is continuously working on reducing costs. The anticipated retail price for the mass-produced model is set at 29,000 RMB($4000) pic.twitter.com/2JBvtx9IIN
— jasonwill (@jasonwill101) August 13, 2024
もしこの価格帯で発売されれば、多くの競合製品よりもかなり高額になります。実際に3つ折りスマホがこの価格で店頭に並べば、サムスンのGalaxy Z Fold 6やグーグルのPixel 9 Pro Foldの2倍です。
生産数の少なさが高額化に拍車をかけている可能性はありそうですが、情報源はこれに振れていません。新しいヒンジデザイン、サプライチェーンの問題、高性能Kirinチップの生産の遅れなども要因として考えられます。
なおプロトタイプは製品の初期バージョンであり、最終モデルよりも高価になる傾向があります。企業は通常、これらの試作版を時間をかけて改良し、コスト効率を高めていきます。ファーウェイが発売までに端末の改善だけでなく、さらなる価格引き下げにも取り組むことを願いたいものです。
補助線を引いておくと、この試作機の存在自体は既に確実視されています。というのもファーウェイの余承東氏が3つ折りスマホを使っているのを目撃され、SNSで拡散されているためです。
3つ折りスマホ試作機を使用するファーウェイの余承東氏
サムスンも同様の3つ折り端末を開発中と噂されていますが、市場投入はファーウェイが初となると伝えられています。
ちなみにファーウェイの3つ折りスマホには、ファーウェイと中国の半導体企業SMICが共同開発した新しいKirinチップが搭載されるとのもっぱらのウワサ。これは今後発売予定のMate 70シリーズにも使用されるチップと同じものだと予想されています。
三つ折りスマホ
— すまほん!! (@sm_hn) August 23, 2024
