會原 
半導体技術において世界大手であるSamsung Electronicsは、Samsung Tech Day 2019を米サンノゼで開催。新製品を発表しました。
Samsungの半導体新製品
ミッドレンジにも12GBメモリ広げるuMCP
業界初となる、12GB LPDDR4XとUFSストレージを組み合わせたuMCPの量産開始を、Samsung Tech Dayにて発表しました。
最先端の4つの24-Gb LPDDR4Xチップと超高速eUFS 3.0 NANDストレージを単一のパッケージとすることで、8GBパッケージ制限を突破、これにより10GB以上の実行メモリをミッドレンジのスマートフォンでも広めることができるといいます。
12GB uMCPは、従来の8GBパッケージの1.5倍の容量と、4266Mbpsのデータ転送速度により、4K録画やAI・機械学習に対応できるとしています。
大容量化の進むスマートフォンの実行メモリですが、今後は中価格帯モデルにも飛躍がありそうです。
強力なExynos 990
Exynos 990は最新モバイルプロセッサです。今年末までに量産を開始予定。
極紫外線露光による7nmプロセスで製造。CPUはカスタムコア×2、Cortex-A76コア×2、省電力Cortex-A55コア×4による、3クラスター構造により20%パフォーマンス向上。GPUはArm Mali-G77。
1秒間に10兆回以上の処理を実行可能なNPUと、改良されたDSPを搭載します。NPUにより顔認識やカメラのシーン検出をより強力に行うことが出来ます。
また、LPDDR5メモリと120Hzディスプレイ、1億800万画素カメラもサポートします。
5Gモデム Exynos Modem 5123
Exynos Modem 5123は、5G通信対応モデム。7nm EUVプロセスで製造されています。Sub6とミリ波の5G通信に対応。さらに2G GSM / CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTEまでのネットワークをサポートします。
5Gでは最大8キャリアアグリゲーション（8CA）。Sub6では下り最大5.1Gbps、ミリ波では下り最大7.35Gbpsに対応。4Gでも1024QAMで3.0Gbpsに対応します。
こちらも今年末までに量産開始予定となっています。
