サムスン発表新製品「中価格スマホでも実行12GBメモリ」「Exynos 990」「5Gモデム」 すまほん!!

 半導体技術において世界大手であるSamsung Electronicsは、Samsung Tech Day 2019を米サンノゼで開催。新製品を発表しました。

Samsungの半導体新製品

ミッドレンジにも12GBメモリ広げるuMCP

 業界初となる、12GB LPDDR4XとUFSストレージを組み合わせたuMCPの量産開始を、Samsung Tech Dayにて発表しました。

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 最先端の4つの24-Gb LPDDR4Xチップと超高速eUFS 3.0 NANDストレージを単一のパッケージとすることで、8GBパッケージ制限を突破、これにより10GB以上の実行メモリをミッドレンジのスマートフォンでも広めることができるといいます。

 12GB uMCPは、従来の8GBパッケージの1.5倍の容量と、4266Mbpsのデータ転送速度により、4K録画やAI・機械学習に対応できるとしています。

 大容量化の進むスマートフォンの実行メモリですが、今後は中価格帯モデルにも飛躍がありそうです。

強力なExynos 990

 Exynos 990は最新モバイルプロセッサです。今年末までに量産を開始予定。

 極紫外線露光による7nmプロセスで製造。CPUはカスタムコア×2、Cortex-A76コア×2、省電力Cortex-A55コア×4による、3クラスター構造により20%パフォーマンス向上。GPUはArm Mali-G77。

 1秒間に10兆回以上の処理を実行可能なNPUと、改良されたDSPを搭載します。NPUにより顔認識やカメラのシーン検出をより強力に行うことが出来ます。

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 また、LPDDR5メモリと120Hzディスプレイ、1億800万画素カメラもサポートします。

5Gモデム Exynos Modem 5123

 Exynos Modem 5123は、5G通信対応モデム。7nm EUVプロセスで製造されています。Sub6とミリ波の5G通信に対応。さらに2G GSM / CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTEまでのネットワークをサポートします。

 5Gでは最大8キャリアアグリゲーション(8CA)。Sub6では下り最大5.1Gbps、ミリ波では下り最大7.35Gbpsに対応。4Gでも1024QAMで3.0Gbpsに対応します。

 こちらも今年末までに量産開始予定となっています。