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米商務省産業安全保障局は、Huawei Technologiesとその関連会社による、米国技術とソフトウェアから国内外で生産された製品の利用を、さらに制限しました。輸出管理規則の対象となる全種にライセンス要件が課されるとのこと。Entity Listの一覧企業には、Huawei関連会社がさらに38社追加。
元々米国政府は、制裁のいかなる迂回措置も認めない姿勢を表明していましたが、これが実行された形。Huaweiが米国のソフトウェアや技術から開発製造された外国製チップを入手することが、米国製チップを入手するのと同程度に難しくなるといいます。既にTSMCは米国の措置への遵守を表明しており、HuaweiへのKirinチップを出荷する計画がないことを明らかにしていましたが、今後も出荷されることはなさそうです。
米商務省Wilbur Ross商務長官は、これまでHuaweiは米国の国家安全保障と外交政策の利益を損なう方法で第三者を介して入手を試みているとし、今回の制裁強化によって、Huaweiとその関連企業が、中国共産党の政策目標を達成するために米国由来の高度な半導体を入手する難易度が、更に上がったと述べています。
Entity Listに新たに追加された企業は以下の通り。Huawei CloudやHuawei OpenLabの各国法人が追加されました。Huaweiの部品調達はより厳しくなったと言えそうです。
Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Beijing; Huawei Cloud Dalian; Huawei Cloud Guangzhou; Huawei Cloud Guiyang; Huawei Cloud Hong Kong; Huawei Cloud Shanghai; Huawei Cloud Shenzhen; Huawei OpenLab Suzhou; Wulanchabu Huawei Cloud Computing Technology; Huawei Cloud Argentina; Huawei Cloud Brazil; Huawei Cloud Chile; Huawei OpenLab Cairo; Huawei Cloud France; Huawei OpenLab Paris; Huawei Cloud Berlin; Huawei OpenLab Munich; Huawei Technologies Dusseldorf GmbH; Huawei OpenLab Delhi; Toga Networks; Huawei Cloud Mexico; Huawei OpenLab Mexico City; Huawei Technologies Morocco; Huawei Cloud Netherlands; Huawei Cloud Peru; Huawei Cloud Russia; Huawei OpenLab Moscow; Huawei Cloud Singapore; Huawei OpenLab Singapore; Huawei Cloud South Africa; Huawei OpenLab Johannesburg; Huawei Cloud Switzerland; Huawei Cloud Thailand; Huawei OpenLab Bangkok; Huawei OpenLab Istanbul; Huawei OpenLab Dubai; and Huawei Technologies R&D UK
