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Snapdragon 8 Gen 1
Xiaomi 12シリーズや、日本にも投入されるmotorola edge30 PROなどに搭載されているフラッグシップSoCのSnapdragon 8 Gen 1。
SnapdragonのフラッグシップSoCは毎年12月に発表、翌年の6月にクロップアップが施されたPlus版が登場する、というのが恒例ですが、今回もそういった運びとなりそうです。Phone Arenaが伝えました。
リーカーのYogesh Brar氏は、Snapdragon 8 Gen 1 Plusの発表時期は5月、6月から同Socを搭載したスマホが登場するとTwitterに投稿。同氏はGalaxy S22シリーズのモックアップの写真などをリークした実績があり、ある程度の信用には足るとみられます。
So Qualcomm SM8475 (Snapdragon 8 Gen 1 Plus) will be announced in early May. Will be based on TSMC’s 4nm platform with a number of improvements. But that not it, Qualcomm has some other chips as well for the mid & upper mid-range segment..
— Yogesh Brar (@heyitsyogesh) March 24, 2022
また、以前からも伝えられていたように、Snapdragon 8 Gen1 PlusはTSMCの4nmプロセスで製造されるとのこと。現在、Snapdragon 8 Gen 1はSamsungが製造を担っていますが、歩留まりの悪さ、つまり不良品率の高さが深刻。加えて消費電力と発熱が大きくなっています。
現に日本でも取り扱いが発表された「Motorola edge 30 PRO」および、その中国版である「moto edge X30」は発熱問題がとくに顕著で、「原神が開始数分でカク付くようになった」といった報告がなされているほど。
製造委託先の変更に伴ってか、Snapdragon 8 Gen1とPlusの違いは少なくなさそう。というのも、Snapdragon 888および888 Plusではモデル番号がそれぞれSM8350とSM8350-ACと、ACが末尾に付け足されたのみで、Snapdragon 865/865+でも同様にSM8250/SM8250-ABといったものでした。
一方Snapdragon 8 Gen1のモデル番号はSM8450。対して8 Gen1 PlusはSM8475となると伝えられており、モデル番号そのものが違っています。こういった点から、Snapdragon 8 Gen1 Plusは今までのクロック微増にとどまらない進化があるのではないか噂されています。
ただ、モデル番号の違いは昨年のスナドラ関連の命名規則の変更からであって今までと大した違いはない、ということも十分にあり得ます。
かなり類似した構成で、Snapdragon 8 Gen 1を大きく引き離すスペックを持つ「MediaTek Dimensity 9000」はTSMCが製造しています。Snapdragon 8 Gen1 PlusをTSMCが製造することで、両者の性能がどれほど縮まるのか注目したいところ。
