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現在、Appleが開発中と噂のMac向け次期「M2」チップに関して、その一部の基盤をSamsung Electro-Mechanicsが開発・供給する可能性があると、韓国メディアETNewsが伝えました。
それによるとSamsungの子会社であるSamsung Electro-Mechanicsが、Appleの次世代PCプロセッサー用FC-BGA基盤の開発を予定しているとのこと。FC-BGAは、半導体チップとメイン基盤とを連結する半導体専用の基盤で、CPUやGPUなどの高速な処理を必要とする箇所に利用されています。
Samsung Electro-Mechanicsは、フラッグシップ端末向けSoC用半導体基盤において世界シェア1位であり、現行のM1チップ向けにも基盤を供給。Appleからも高い評価を得たことから、次世代「M2」チップにおいても、開発プロジェクトに関与する模様です。
そもそも、FC-BGA基盤の製造には、他の基盤と比較してより高度な技術が必要となります。そのため、FC-BGA基盤に関する事業への新規参入は難しく、基盤を確実にAppleへ供給できるのはほんの一握りの企業しかありません。
M1チップには、台湾のUnimicronや日本のイビデンもFC-BGA基盤を供給しているものの、製造能力や技術面においてSamsungには及ばないのが現状です。
Appleは、今後早ければ2022年上半期にもM2チップを搭載したデバイスを市場に投入する見込みであるとのこと。Samsung Electro-Mechanicsも、2021年末に、ベトナムにある同社の基盤生産設備に約1.3兆ウォン(約1330億円)を、さらに2022年3月には追加で3000億ウォン(約307億円)を投じ、生産能力を拡大させています。
