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Appleの部品供給サプライヤーである、半導体設計企業の米Cirrus Logic社が2022年11月初頭に株主に向けて配布した資料から、次期iPhone 15シリーズに新しく採用される可能性のある一部仕様が明らかとなりました。
株主向け資料にてCirrus Logic社は、戦略的な顧客との関わりを継続するとした上で、「来年にはスマートフォン向けの新しいHPMSチップを市場に投入する予定」であることを言及。
HPMS(High-Performance Mixed-Signal)は、高性能混合チップのことを指し、この中にはiPhoneに搭載されているバイブレーター「Taptic Engine」の触覚ドライバーが含まれます。
iPhone 15シリーズをめぐっては、Appleの未発表製品に関する情報に精通するMing-Chi Kuo氏が、上位機種において本体側面にある全ての物理ボタンが廃止され、新たに「Taptic Engine」を駆使した疑似触覚の「ソリッドステートボタン」を採用すると投稿。
また、Cirrus Logic社のCEOであるJohn Forsyth氏は、2022年11月の収支報告において、「新たな部品が来年の後半に市場へ出回るだろう」と述べており、これはAppleが例年新型iPhoneを発表する9月以降の期間と一致しています。
これらの情報から、Cirrus Logic社の新HPMSチップは、仮想ボタンを実現するためのものであり、Proモデルにおいて物理ボタンを廃止する可能性がさらに高まりました。
アメリカ版iPhone 14・iPhone 14 Plusにおいては、SIMスロットが廃止されeSIMのみと割り切った仕様になっており、「ソリッドステートボタン」への変更によって、次期iPhoneの上位モデルにおいては本体側面が完全に平坦になる可能性があります。
