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今年10月のSnapdragon Summitにて発表されると噂されていた、ミッドレンジスマートフォン向けのSoCである「Snapdragon 7s Gen 3」の仕様が、著名リーカーであるevleaksことEvan Blass氏よりリークされました。
すでにSnapdragon 7 Gen 3および高性能版のSnapdragon 7+ Gen 3は発表されていましたが、ここに廉価モデルとなるSnapdragon 7s Gen 3が加わる形です。
リークされた画像を確認すると、Snapdragon 7s Gen 3は20%高速なCPUと40%高速なGPU、30%速いAIパフォーマンスを実現しているとのこと。何に対して高速であるかは記されていませんが、おそらく先代にあたるSnapdragon 7s Gen 2から比較したものとみられます。参考までに、Snapdragon 7s Gen 2のAnTuTuベンチマークスコアは60万点前後。
今回のリーク情報によれば、Snapdragon 7s Gen 3はGPU性能が40％向上することで、Dimensity 7300など同クラスの競合製品に対して優位性を確保できそうですが、CPU・GPUの型番はおろか周波数すら謎であるため、現時点では推測の域を出ません。なんなら正式発表後も一般向けにはCPU/GPUの名称なども公式には明かされません。
特筆すべき点として、AFME（Adreno Frame Motion Engine）に対応するとのこと。GPUへの負荷を軽減しながらフレームレートを向上させる技術で、いわばフレーム補間技術。これにより、低い負荷で60fpsでのゲームプレイが行えるようにもなります。
また、Bluetooth 5.4にも対応し、イヤホンの空間オーディオもサポートするとのこと。現状、空間オーディオなどを利用できるデバイスはかなり限られているため、民主化が進みそうです。
Snapdragon 7s Gen 2を搭載するスマートフォンやタブレットは、日本市場では「Redmi Note 13 Pro」や「arrows We2 Plus」、「POCO Pad」などが存在しており、いずれも比較的手ごろなデバイス。今回のチップによって、ミッドレンジ帯の大幅な性能底上げを期待したいところです。
情報元GSMArena
