リーク情報 カテゴリの記事一覧
噂：次期Galaxy S23の怪。なぜか「ベゼルが均一に太くなる」？
画像はS22シリーズ。現在開発中とみられるGalaxy S23シリーズですが、リーカーのIce Universe氏が、ある意味理解に苦しむ情報をリークしました。同氏は、「Galaxy S23はGalaxy S22よりも、すべての面で均一に0.15mm分厚いベゼルを備える」と主張...
Vivoの次期折り畳みスマホが認証機関を通過、まもなく発表か
vivoは今年4月に同社初の折り畳みスマホ「vivo X Fold」を発表しましたが、その次期モデルである「vivo X Fold Plus」が中国の認証機関であるTENAAに登場、一部スペックが判明したようです。MySmartPriceによると、vivo X Fold Plus...
噂：なんと次期AQUOS sense7は「R7似」、一眼or二眼カメラに？
シャープの未発表スマートフォン「AQUOS sense7」のクリアタイプTPU保護ケースが、既に中国ECサイトAlibabaにて販売されているようです。カメラ部分などは1型センサー搭載のAQUOS R7と同様のデザインなのか、二箇所の穴があり、二眼カメラのように見えます。レンダリ...
噂：Google、コンパクトPixel開発中？
画像はPixel 6aGoogleは10月上旬に、旗艦端末のPixel 7シリーズを発表する予定ですが、それ以前に非常に多くの端末が存在している兆候が、Android内部コードなどにより明かされています。そんな中で、ややレアになりつつあるコンパクトハイエンド端末も開発されている...
噂：Galaxy、物理ボタン全廃へ？
Galaxy S22シリーズ現在、多くのスマホの物理的なボタンは電源ボタンと音量ボタンの2つのみとなっていますが、Galaxyが将来的にボタンをすべてなくすという情報が投稿されました。SamMobileによると、TwitterのOreXDA氏が「Galaxy S25シリーズでは...
噂：OnePlus、年末までにスナドラ8Gen2搭載端末をデビューさせる？
OnePlusは同社の次期旗艦端末を例年より少し早い時期にリリースするかもしれないようです。幅広い情報をリークしている数码闲聊站氏は、OnePlusは今年の年末までに、これまたQualcommの次期最上位SoCであるSnapdragon 8 Gen2(SM8550)を搭載した次期...
噂：Apple、M3とA17チップはTSMC「改良型3nmプロセス」に？
Appleは、来年のMacに搭載されるM3チップとiPhone 15 Proに搭載されるA17チップにTSMC製の改良型3nmプロセスを使用するようです。Nikkei Asiaが伝えました。それによると、M3チップとA17チップで使用されるのは「N3E」という第1世代3nmプロセ...
噂：グーグルの「別の」折り畳みスマホ発見？
Pixel Fold 噂に基づく立体想像図 出典：Waqar KhanGoogleは以前より折り畳みスマホの「Google Notepad」を開発していると噂されているものの、現時点で公式声明は一切登場していません。一方で、なぜかすでに2代目の折り畳みデバイスのカメラについての...
噂：OPPOとHONORなど、来年は折り畳みスマホを世界で展開？
Samsungが猛威を振るう折り畳みスマホ業界。一方でvivoやHuawei、HONORといった中国メーカーも折り畳みスマホを投入していますが、ことごとく中国国内のみの販売でした。しかしそれも破られ、来年はさらに市場が活気づくかもしれません。著名リーカーのIce Universe...
噂：次期「Xperia PRO-I M2（PRO-II？）」はどうなる？
海外サイトGSMArenaは、中国短文投稿SNS微博の投稿を元に、Xperia PROシリーズの第2世代モデルが11月に登場すると伝えました。それによるとF1.2～F4.0可変絞りを採用、1型センサーカメラを含む三眼構成となり、いずれも4800万画素という夢の贅沢構成になるのだと...
噂：iPhone 15 Proに搭載のA17、3nmプロセス採用？
Appleは日本時間9月8日にiPhone 14シリーズを発表する予定ですが、Digitimesは早くも、さらに次期のiPhone 15シリーズのチップセットについて情報を伝えました。それによると、iPhone 15 ProおよびPro Maxは、TSMCの改良型3nmプロセス「...
