すまほん編集部 
MWC2015において、チップメーカーQualcommは、次世代SoC Snapdragon 820を開発中であることを発表しました。
Snapdragon 820は、CPUコアにARMではなくQualcomm独自開発の64bit対応「Kryo(クライオ)」を採用、FinFETプロセスで製造されるとのこと。
Snapdragon 810は、パフォーマンス重視のコア・省電力重視のコアを組み合わせるARMのbig.LITTLE構成でしたが、これが見直される見通し。
メーカーへのサンプル出荷は2015年後半開始を予定しており、2016年にはSnapdragon 820対応製品が登場することが予想されます。
情報元Qualcomm
