Take 
米Bloombergは、AppleはiPhone 11シリーズの売れ行きが予想よりも良いため、A13チップの増産を台湾の半導体メーカーTSMCに依頼したと報じました。
A13 BionicはAppleが設計した64bitのARMベースのチップです。CPUは6コアを搭載。TSMCの第2世代7nmプロセスで製造されています。総合性能でも現状最強クラスのSoCです。
2019年秋に発売されたiPhone 11シリーズが特に中国での販売が好調で、2018年発売のモデルの売上台数を超えているとのこと。今秋発売のiPhoneには5G対応と言われていますが、5G対応でなくてもiPhoneの需要がAppleと市場の予測を上回っているため、と伝えています。
さらに3月発売予定とされるiPhone SE2（iPhone 9）にはA13チップを採用するとの情報が出ているのも理由の1つとして上げられます。
iPhone SE2（iPhone 9）はiPhone 8とよく似たデザインで、4.7インチのディスプレイ、前面指紋認証センサー、A13チップを搭載すると予想されており、すでに2月に生産を開始するとの情報も上がっています。
またTSMCは、次期チップのA14を、5G対応の5nmプロセスで製造するとの噂も。TSMCの生産は2014年に発表されたA8から独占状態であり、この流れは2020年も継続すると見られています。
ちなみに今回の増産報道を受けて、TSMCの広報担当Nina Kao氏は特定の顧客とのビジネスについてはコメントを差し控えたと、Bloombergは伝えています。
情報元Bloomberg
