英Reutersは、米国政府が米半導体企業Qualcommに、中国Huaweiへの4G携帯電話チップの輸出許可を与えたと報じました。
米政府の制裁により、Huaweiは2021年初旬にチップの在庫が尽き、スマートフォンを製造できなくなる見通しであると伝えられてきました。
Reutersの照会に対し、Qualcomm広報は4Gチップを含む部品の輸出認可を得たといいます。
Huaweiは、honor 6C / 7C / 8CやMediaPad低価格モデルなど、一部にQualcommチップの採用例があります。
情報元Reuters